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protel99se设计pcb步骤 protel99se多层电路板设计与制作

时间:2022-04-29 09:47:28 来源:PCBA 点击:0

protel99se设计pcb步骤 protel99se多层电路板设计与制作

一、画电路板的步骤

二、Protel99SEPCB设计层的管理功能

Protel99SE被扩展到32个信号层、16个内电层、16个机械层,层堆栈管理器用户可以定义板层结构,可以看到层堆叠的立体效果。开始新文件后,您可以看到示例演示文稿效果。可以定义或重命名层名称。您可以修改媒体参数或修改层的排列顺序。

可以设置不同形式的钻头对。例:百叶窗、嵌入式孔。

菜单选项在Design》Layer stack manager中。

三、强大的机械层管理

Protel99SE中最多可以设计16个机械层,在Design》Mechanical Layers中可以选择使用哪个机械层,Visible决定可视方式,Display In Single Layer Mode允许在单层显示时是否配置在各层。

四、Protel99SEPCB设计设计规则

规则被添加了很多,规则可以命名和失效,规则可以导入和查看导出,可以突出显示,规则可以列出报表。您可以应用规则来选择循环。新规则主要如下。

1.SMD Neck-Down Constraint

定义SMD的瓶颈限制。即,是SMD的焊盘宽度和拉出电线宽度的比例。

2.SMD To plane Constraint

定义SMD到地电层的距离限制。

3. Hole Size Constraint

定义钻孔尺寸的限制。该规定规定规定最大及最小的孔尺寸,并遵循在线及批处理的DRC。

4.Layer pairs

图层对规则。授权使用层堆栈管理器中设定的层对和钻头层对。

5. Testpoint Style

测试样式。设置测试点的大小、级别等。

6. Testpoint Usage

测试积分的使用方法。定义在指定的网络、网络类或整个板上添加测试点。

7.Room Refinition

房间的定义规则。指定将特定的构成部件配置在特定的领域。

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