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如何解决电路板生产中贴胶卷的故障？
电路板在生产过程中，PCB如果采用干膜技术，通常会遇到PCB贴纸故障的一些是由电子工程师介绍的PCB贴纸常见的故障和解决方法。
1.干膜不能牢牢贴在铜箔上
（1）铜箔表面不清洁，有油污和氧化层。重新清洗板面，戴手套操作。
（2）干燥膜溶剂中的溶剂挥发变质。保存时请保持低温，不要使用过期的干燥膜。
（3）输送速度快，PCB贴膜温度低。PCB改变了粘贴膜速度和PCB粘贴膜温度。
（4）环境湿度过低。保持生产环境相对湿度50%。
2.干膜与铜箔表面之间产生气泡
（1）铜箔表面不平整，有凹陷和划痕。PCB增大贴膜压力，轻拿板材传递，轻放。
（2）热压辊表面不平整，有坑和膜的钻孔污渍。注意保护热压辊表面的平整度。
（3）PCB如果粘贴膜温度过高，PCB粘贴膜温度降低。
3.干燥膜的皱纹
（1）干燥膜黏糊糊的，请注意金属板。
（2）PCB贴膜前的板太热，板的预热温度不太高。
4.剩余橡胶
（1）干燥膜质量差，更换干膜。
（2）曝光时间过长而缩短曝光时间。
（3）显影液失效，更换显影液。
