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1.镀金板（ElectrolyticNi/Au）
2.OSP板（OrganicSolderabilitypreservatives）
3.化银板（ImmersionAg
4.化金板（ElectrolessNi/Au，ENIG
5.铃化板（ImmersionTin
6.锡板
1.镀金板
镀金板的制造成本在所有板材中是最高的，但目前所有现有板材中是最稳定的，最适合无铅制造工序的板材，特别是需要高单价或高可靠性的电子产品，建议将该板材作为基础材料使用。
2.OSP板
OSp工艺成本最低，操作简便，但该工艺由于组装厂需要修改设备和工艺条件，由于重工性较差，普及度依然不好。DIP端子面临焊接上的问题。
3.化银板
rdquo;银rdquo；其本身具有较强的移动性，可能导致漏电，但目前的ldquo；银浸渍rdquo；不是传统的单纯的金属银，而是和有机物一起镀金的rdquo。有机银rdquo；因此，可以适应未来无铅过程的需要，其焊接寿命也比OSP板长。
4.金属板
这种基板的最大问题是rdquo。由于黑垫BlackPad的问题，很多大工厂不同意在无铅过程中使用，但是国内很多制造商都使用了这个过程。
5.铃化板
这样的基板容易污染，容易受伤，过程（FLUX）也有氧化变色的情况，国内制造厂大多不使用这个过程，成本比较高。
6.锡板
虽然cost低、焊接性好、可靠性好、兼容性最强，但是这种焊接特性好的锡喷射板含有铅，所以在无铅过程中不能使用。
另外rdquo；锡银铜锡喷射板rdquo；因为大部分都不使用这个过程，所以很难取得特性资料。
