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电路板生产过程中的重要步骤是电镀。镀金的原理是在其他金属的表面镀金或形成合金。这主要利用电解的作用，在金属表面或非金属表面上形成相同的氧化金属薄膜，起到防止氧化、抗光性、耐腐蚀性（硫酸铜等）等作用。
镀布线板的流程如下。
入板rarr；除油rarr；水洗rarr；微蚀rarr;水洗rarr；酸浸（硫酸）rarr；电镀铜rarr;水洗rarr；酸浸（氟硼酸）rarr;镀锡锡拉；水洗rarr；出板rarr；退镀（蚀刻治具）rarr；水洗rarr；装盘子。
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时间：2022-04-29 09:36:24 来源：PCBA 点击：0 次
电路板生产过程中的重要步骤是电镀。镀金的原理是在其他金属的表面镀金或形成合金。这主要利用电解的作用，在金属表面或非金属表面上形成相同的氧化金属薄膜，起到防止氧化、抗光性、耐腐蚀性（硫酸铜等）等作用。
镀布线板的流程如下。
入板rarr；除油rarr；水洗rarr；微蚀rarr;水洗rarr；酸浸（硫酸）rarr；电镀铜rarr;水洗rarr；酸浸（氟硼酸）rarr;镀锡锡拉；水洗rarr；出板rarr；退镀（蚀刻治具）rarr；水洗rarr；装盘子。
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