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现在的SMD零件越做越小，竟然有042、0201（注1）的尺寸出来，连01005寸法也被使用，一般的IC积体电路部件的间距也缩小到0。5mmfinepitch，微间距），甚至更小（0.3mm），这对SMT制程来说是一个挑战。
为了将这些细小的电子零件完美地焊接在电路板上，为了不产生空焊和短路，SMT工程师很伤脑筋。但是，更大的课题是，电路板上这些小部件、小焊接点并不是全部混合在一起，而是在同一基板上混合着大部件和大部分小部件。
一般大的电子部件在焊接脚上需要使用很多的焊料，这样可以确保焊料完全焊接在电路基板上，小的部件焊料糊量少，并且必须控制精淮微小的焊料糊剂量误差。如果不那样做的话，很容易发生焊接间短路的缺点。例如，在外部连接器和电源相关的部件中，为了防止终端频繁插拔导致部件晃动，需要大量的锡膏量，但是这些大部件的旁边和附近通常都设计有小部件。ESD，是为了防止突波等而设计的。这时，大学的提问是如何选择合适的钢板厚度和开口部（ApERTURE）。
注1:0202通常是电子被动元件的纵横尺寸为0.04。x0.02quot;（约1.0mmx0.5mm，因此0201为0.02；x0.01quot; （约0.6mmx0.3mm），其他还有0603、0805、1206的尺寸。
为了使这些大小的电子部件同时出现在同一电路板上并获得良好的焊接品质，需要在同一钢板上印刷不同的锡糊剂的厚度（量），由此能够控制锡糊剂的量精淮所谓STEP-Up（局部变厚）以及STEP-（局部变薄）特殊钢板诞生。这样的钢板，局部钢板厚度STEP为63？通过增加up），增加锡膏印刷量或局部钢板厚度（（STEP？DOWN））减少，可以减少锡糊剂量。这样的STEP-Up钢板也可以克服一部分部件的脚位置不平坦（COpOLANARITY）问题，STEP-DOWN能够有效地控制finepICTH部件的脚的短路问题。
注意上面的照片的话，可以知道局部变厚的钢板的方向被放在刀片的对面。也就是说，建议加厚的钢板必须贴在电路板上。这样的话，刀片就不容易受伤了。
当然，这种特殊钢板的价格要比一般钢板高10%左右。因为这个特殊钢板必须使用厚钢板，所以必须用激光去除需要变薄的部分，所以STEP-DOWN应该比STEP-Up更容易制作。因此，如果只是单纯地想增加锡膏的量，就增加钢板开口部（ApERTURE）来降低成本吧。
另外，这种特殊钢板有以下限制。
同一钢板的高度差在0.03mm以内，即如果钢板是0.15mm的厚度STEP-Up的钢板厚度不应超过0.18mm，也可以根据需要增加更高的厚度，但是同一钢板的厚度变化越大，厚度之间的锡膏控制量越容易成为问题必须加大厚度。另一方面，STEP？DOWN推荐钢板的厚度一般小于0.12mm。由于刀片在印刷时不容易配合钢板的高度差随时控制其高度，因此如果高度差的变化过大，刀片压力过大或过小的问题就容易发生，锡膏的量过多、过少或变形的缺陷也会发生。
结局STEP？Up或STEP？过了DOWN的钢板区域，希望钢板的厚度同时变厚或变薄。结局STEP？因为碰到Up区域时会突然被支撑，如果同一直线上的一部分钢板的厚度不高，则锡膏量容易变得不均匀。这与电路基板的部件配置（LAYOUUT）的设计有关，需要协助电路基板的CAD工程师在同一直线区域配置多个需要锡量或少锡量的部件。这样，在刀片被吹跑的情况下，可以同时增加或减少锡膏量。当然，现实中几乎所有的STEP-Up钢板不会整体变厚，通常只有必要的局部区域会变厚，所以使用时要更加注意。
钢板的STEP-Up或STEP-DOWN边缘至少需要留有3～5mm的空间，之后，可以放置其他小部件（锡膏量少）或大部件（锡膏量多）。这是为了避免在刀片没有反应钢板厚度的变化的情况下，将锡膏完全混入其开口部（ApERTURE），从而发生锡膏量不足的现象。
这样的结局STEP？Up或STEP？DOWN使用钢板时，刀片的速度必须比精淮适当降低锡糊剂量，并控制刀片下的压力。
