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随着移动电话技术的快速发展，PCBAEMS（电子组装工厂）经常发生严重的缺额问题，接着工业4.0EMS厂追求自动化的需求增加，因此要求不限于SMT制程的很多部件符合PIHPaste-IN-Hole）的流程。例如Type A，网络（Ethernet）的连接器、电源插座、变压器等相对较重的部件，以前多在SMT制程后焊接在手上。
由于人手不足，一方面节约后续的工程费用，另一方面从品质上的考虑，很多系统工厂和EMS业者开始向SMD工程要求不能变更的零件。至少符合PIH的工序要求，电路板上的所有电子零件仅需SMT制程就可以完成电路板的所有焊接工序。
但是，需要将零件变更为SMD或PIH。首先，请参考这篇文章，将SMD零件变更为通孔锡膏（Paste-IN-Hole），理解材料的要求。
另外，如果将所有的电子部件变更为SMT制程，电路板第2面超过回流焊炉时，存在原第1面已经吃锡的部件掉落相对较重的部件的问题，这是大部分公司必须在其制造设计规范（DFx）中将较重的部件设计成同一面电路板的问题随着科学技术的进步，在上述各种需求中，RD似乎越来越不能遵守这个规则。
那么，在SMT工厂，有没有第二面通过炉时，第一面沉重的部件不掉落的方法呢。
现在已知的几个方法，相信大部分的SMT工程师都被执行了。在这里，请参考一下还没见面的朋友。
方法1、部件下方或侧面的点红胶
关联阅读：SMT“红胶”的过程是？何时红胶使用？尝试有什么样的限制？
其实初期的SMT线，点胶机是必须的设备，因为点过胶水的SMD零件可以带峰值焊接wave soldering，但是现在大部分的SMT线几乎没有这个设备。如果没有点胶机，就必须人工手动点胶机。我个人不太推荐人工的。因为人工作业除了人力和工时外，质量也很难管理。因为一不小心就会碰上其他贴片好的零件。如果有机器点胶机的品质，当然容易管理。
点红胶的目的是将部件粘在电路板上，所以红胶必须粘在电路板上，然后通过回流焊炉，在回流焊炉的高温下使红胶硬化。这个红胶是不可逆橡胶，不能通过加热软化。
红胶要点位于部件下方时，点胶机作业必须在电路板印刷锡膏后立即点上，然后将重部件覆盖在其上。需要注意的是，红胶点在零件下面的话，有支撑零件的风险，所以一般用重而大的零件工作。
另一个拆分机作业是在零件的侧面加分，这是在锡膏的印刷完成后，零件放在固定位置后再进行作业。因为有不小心把零件卸下来的风险，所以一般用在PIH的零件上。
使用机器在侧面粘接时，必须将精淮控制胶量以及粘接位置粘在部件的边缘上，贴片用机器的喷嘴将部件轻按到固定深度，确保部件没有浮起的风险。
方法二、使用过炉载物/托盘（Carrier）
过炉载体可以设计成刚好支撑肋重部件的位置，这样重的部件通过二次回流焊接就不容易掉落。但是，通过火炉的运营商的费用不便宜，运营商的全部数比回流焊炉reflow oven大，也就是说在回流焊炉内同时计算几块板在这中间走，加上缓衝buffer和备品，一共没有30个和20个，可能会花更多的时间。
另外，过炉载体需要承受多次回流焊接的高温，所以一般采用耐金属材质和特殊高温的塑料制品。还有一点需要注意的是，使用Carrier需要一个人事费，把板子放在Carrier上面需要人事费，回收履历重复使用也需要人事费。
其次，使用运营商的话，融化锡的状况可能会有恶化的风险。这个过炉载体通常是金属材质，面积大，容易吸热，有温度上升不容易的风险，所以调整炉子的温度的时候必须和炉具一起测量。另外，运营商应该尽量偷没使用的肉，原则上支持运营商不会完全变形。
方法三、调整回流焊炉上、下炉温度差
回流焊炉通常可以控制上、下的炉温，初期的电子部件处于1206大小的年代，我们在调整回流焊炉时，通常下面的炉温条比上面的炉温少5～10deg。C，目的是在第二面回流焊接时焊接在第一面上的部件使焊料再熔解而不掉落，但现在几乎所有SMT工程师都没有这样调整炉温。因为零件很小，所以没有掉落的风险。
根据上述要求，第一面的大部件在回流焊接第二面时落下是一定的，但是如果是连接器那样大而重的部件，即使调整上下炉的温度差，也不会达到部件不掉落的要求。
因此，调整回流焊炉的上下温差只对小部件起作用。也就是说，在一部分部件掉落、一部分部件未掉落时有效，在全部掉落时，该方法无效。
方法四、循环后再焊接（机械焊接、人工焊接）
计算后再焊接的成本和零件掉落的成本，比较其成本，只在时机还不成熟的时候追求自动化，不一定能节约成本。
后复焊接除了人工焊接之外，还可以考虑机器人焊接，但是对人工焊接的品质有疑问。
