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为了避免温湿度感知元件因管理不当而影响PCBA板的质量，需要制定合理的管理控制制度以确保SMT贴片过程正常展开。接着，电子介绍SMT贴片加工厂温湿度感知元件的管理方法。
一、环境限制
温度湿度感知元件将工作场所的环境温度降至18？28°C，相对湿度40%？60%。储藏时防潮箱相对湿度lt；10%，温度为18？28°C。资材负责人每隔4小时防潮箱检查温湿度，将该温湿度值登记到“温湿度管制表”中。当温湿度超过规定范围时，应立即通知相关人员改善，并采取放干燥剂、调节室内温度、取出故障防潮箱中的部件、放在合格防潮箱内等相应的救济措施。贴片加工厂各封闭区域的温湿度环境空间的开放时间或开门时间不得超过5分钟，确认保温湿度条件在管制范围内可以持续保证。
二、过程控制
1.SMT贴片生产线拆下湿度敏感元件的真空包装时，必须戴上静电处理、静电手套，在静电防护良好的桌子上打开真空包装。拆开后，确认湿度卡的变化是否符合要求（按照包装袋标签的要求）。对于符合要求的SMT贴片IC，在其包装上贴上“湿度敏感元件管制标签”。
2.在生产线接收到散装湿度感知元件时，根据“湿度感知元件管制标签”确认元件是否合格，优先使用合格元件。
3.湿度感测元件（IC）真空包装分解后，焊接前露出空气的时间不得超过湿度感测元件的等级和寿命。
4.关于烘烤及不合格IC，向品管人员提出拒绝处理，并返还到仓库。
三、管理控制方法
1.在入料检查防潮袋中规范粘贴干燥剂包、相对湿度卡、防潮袋中相关文字的警告标语等。包装不齐全的话，需要相关人员确认处理。
2.材料储藏未开封材料按说明要求储存；需要将开封材料退库储藏的情况下，在烧成后防潮袋真空密封。开封材料不要立即使用，用低温烤箱暂时保存。
3.在线作业使用时开封，同时检查并填写湿度指示卡。更换时填写交换管制卡，标明温湿度敏感元件的记号。退库材料按照储藏规定除湿后，按照相应要求进行包装、保管。
4.除湿工作根据SMT贴片元件湿度等级、环境条件、开封时间选择烘烤条件及时间。
以上，说明了SMT贴片加工厂如何管理温湿度感知元件。电路板产品需要进行PCB设计、PCB制板、零件购入、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA替代材料服务时，欢迎联系电子。
