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PCBA为了确保产品的品质达到客户的品质要求，需要制定PCBA的检查基准，使产品的检查和判定有根据。接下来，介绍PCBA加工厂家-电子对PCBA产品的检查基准。
一、PCBA产品检查标准分类
1.A类不合格：对人体或机械造成伤害或危及生命安全的充分缺点，如：不符合安全规定/燃机/触电等。
2.B类不合格：有因产品损伤、功能异常或材料影响产品寿命的缺点。
3.C类不合格：不影响产品的功能和使用寿命，存在外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。
二、PCBA产品检查方式
1.检查条件：为了防止零件或零件的污染，必须戴防护手套或指套，戴上静电手环进行作业。
2.检查方式：将检查对象品放在距双眼约25cm处，上下左右45度，用目视或三倍放大镜检查。
3.检查取样方案：
4.IQC取样：按GB/T 2828..1-2003、一般检查级别II级及正常检查一次取样方案选择样品。
判定基准：A类：AQL=0B类：AQL=0.4C类：AQL=1.5
三、PCBA产品检查项目及技术要求PCBA产品SMT检查规范
序列号检查项目检查标准类别1SMT零件焊接点空焊B2SMT用零件焊接点冷焊接用牙签轻轻转动部件销如果能够移动的话，冷焊接B3SMT部件（焊接点）短路（锡桥）B4SMT部件欠件B5SMT部件欠件B6SMT部件误件B6SMT部件极性反转或错误引起的燃烧或爆炸A7SMT部件多个部件B8SMT部件反转文字面C9SMT部件侧立片式元件长度；3mm，宽le；1.5mm 3个以上的B10SMT零件侧立片式元件长度le；3mm，宽le；1.5mm以下的3个C11SMT部件的墓碑芯片元件的末端弯曲B12SMT部件的脚偏移侧面偏移量在可焊接端面宽度的1/2 B13SMT部件的浮动元件的底部和基板的距离lt以下。1mC14SMT零件脚部高度翘曲高度为零部件脚的厚度B15SMT零件脚后跟未平贴脚后跟未食锡B16SMT部件识别（打印模糊）C17SMT部件脚或主体氧化B18SMT部件主体破损容量破损、内部材质B19SMT部件主体破损电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4、IC破损的任一个方向长度lt；1.5mmC20SMT零部件使用非指定供应商依BOMECNB21SMT零部件焊接点锡前端高度为部件主体高度C22SMT部件品尝锡过少最小焊接点高度为焊料厚度加可焊接端高度的25%C23SMT部件吃锡过多最大焊接点高度超过焊盘或金属镀端盖可焊接端的顶部C24SMT零部件吃锡过多焊接接触元件主体金属部分B25锡球/锡渣每面5个以上锡球或gt；0.5mmB26焊接点针孔/吹孔一个焊接点（含）以上的C27晶体现象在PCB板表面，焊接端子或端子周围有白色残留物，金属表面白色结晶B28板面不清洁板面清洁污渍或残留助焊剂C29点橡胶不良粘合剂位于焊接对象区域焊接对象端的宽度超过50%的B30PCB铜箔翘曲B31PCB铜露出线金手指铜露出宽度大于0.5mmB32PCB，底材C33PCB的焦炭被送回焊接炉，进行维修后焦炭和PCB颜色不同的B34PCB的某个方向上弯曲的每300mm的变形超过1mm（300:1）B35PCB内层分离汽泡在电镀孔间或内部引线间发泡B36PCB内层分离汽泡）发泡以及分层区域不超过电镀孔间或内部引线间的距离的25%C37PCB异物附着导电异物短路B38PCB异物附着非导电异物C39PCB版本错误依BOM，ECN（工程变更通知书）B
PCBA产品DIP检查规范
序列号检查项目检查标准类别1DIP零件焊接点空焊B2DIP用零件焊接点冷焊接用牙签轻轻拨号零部件销，如果可以拨号的话，可以用冷焊B3DIP零件（焊接点）短路（锡桥）B4DIP零件欠品B5DIP零件销长度phi；le;0.8mm，销长小于2.5mmBphi；>0.8mm，销长小于3.5mm6DIP部品错误B7DIP部品极性反转或错误引起的燃烧或爆炸A8DIP部品脚变形销弯曲超过销厚50%B9DIP部品浮起或高弯曲组装，根据特殊情况，C10DIP部品焊接点锡前端高度大于1.5mmC11DIP的部品无法识别（印刷模糊）C12DIP部件脚或主体氧化B13DIP部件主体破损元件表面有损伤，但是，未露出元件内部的金属材质C14DIP部件，使用未指定的供应商BOMECN（工程变更通知书）BPCBA产品功能试验规范项次检查项目检查标准类别1使用产品功能检查和测试参考测试作业规范B2冒烟A3不接通电源，B4LED灯显示异常B5启动异响B6试验过程死机B6
以上，对PCBA产品检查基准进行了说明，如果有电路板产品所需要的PCB设计、PCB制板、部件代购、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA代工费服务，欢迎来到电子！
