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1、现在PCBA加工工厂的SMT回焊炉基本上不使用IR Reflow，全部变更为Convection Reflow热风式回焊炉。
IR是Infrared（红外线）的英文的缩写，初期的回焊炉确实使用红外线加热的情况很多，但是红外线加热有很多缺点，其最大的问题是加热不均匀。红外线对部件颜色的影响不显著，颜色深的部件加热速度快，颜色浅的加热速度慢。
另外，大部件的旁边隐藏的小部件被遮挡，不易受到红外线的照射，还有加热不足的另一个阴影效果的问题。像这样，在现在的PCBA加工工厂应该什么都看不到IR Reflow。所以说回焊炉的时候不要叫IR Reflow，回焊炉的英文说Reflow的话大家都能理解，但是如果硬要表示你的学问的话Convection Reflow，可以叫对流式回焊炉或者HotAIR Reflow，热风式回焊炉。
2、Reflow中文不能反转焊接或回流焊接，不能反转。
Reflow是指将合金的锡粉和助焊剂混合后的“锡膏”经过加热的步骤，重新放回原来的焊接点和原来的焊接材料，而不是“走”字旁边的那一次，而是“廻”的意思。
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3、SMTSurfaceMount Technology）的中文背面粘贴在表面上，不能粘结。
电子部件粘贴在电路基板上，经过Reflow作业再焊接在电路基板上，所以锡糊剂不是粘合剂，并不是将电子部件粘在电路基板上。
4.Soak zone中文不应该翻译成“浸渍领域”，而是应该翻译成吸热领域。
“SMTReflowProfile”的第2段Soak zone的目的是，使需要焊接的所有部件充分吸收热thermalmass，能够保持与大小的零配件不同的均匀温度，通过板面温度差△T接近最小值，继续下一个焊接区域（reflow zone）的阶段同时熔锡达到焊接的目的。
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5、回焊炉添加氮（（N2）的优点
由于氮气N2是惰性气体的一种，所以很难生成金属和化合物，也可以避免空气中氧气和金属的氧化反应，回焊炉添加氮的优点如下。
锡浆的表面张力可以减小，有利于爬锡。
可以减少氧化，第一面在PCB的第二面通过炉时不容易氧化，有利于二次焊接，可以产生更好的焊接，可以减少空洞的产生。
减少空腔率。由于锡糊剂和垫的氧化降低，空洞自然减少。
另外，现在还开发了在波形焊接炉中添加氮气，其优点是可以降低液体锡槽的氧化速度。因为长期接触液体锡和空气形成锡渣，一部分细锡渣随着涌锡附着在PCB的表面上，刚连接在两个锡点之间就短路了。另一个优点是锡的表面张力变小，有利于攀爬锡，因此可以增加腿部部件的食用量锡率。但是，氮气也不便宜，比起焊接，波焊的氮气消耗量更大。
提案延长阅读：SMT回焊炉添加氮气（N2）的优点和缺点探讨
6、Wave soldering中文不应该翻译成峰值焊接，而应该翻译成波焊接。
Wave soldering使用锡波将销部件焊接在电路板上。大多数Wave soldering机器都有两个锡波，第一个像喷泉一样的扰动波，用于强化焊接和大部件的阴影去除效果。第二个是像镜子一样的东西平波，用于去除更多的东西。
严格焊接的地方不是波“峰值”，至少第二个平面波没有峰值，与此相对应英文的峰值不是Wave而是Crest，Wave soldering只需反转波焊接即可，没有峰值。
“峰值焊接（Wave soldering”是什么？波焊接工艺技术的介绍
7、波焊炉的无锡池不建议使用SAC成分的锡条或锡棒
SAC是锡（Sn）银（Ag）铜（Cu）之略，现在使用最多的是SAC305，表示包含96.5%的锡（Sn）、3.0%的银（Ag）和0.5%的铜（Cu），但是波焊接的锡池存在铜含量比太多的话，引脚焊接部件容易短路的问题。接着，引起电路基板的过波焊接面“铜啮合”的问题。
注：这应该是针对OSP板，ENIG板应该没有这个问题。
8、军规和汽车装配电路板要求使用铅插孔焊接
这是因为，有铅焊接（Sn63/Pd37）的焊接强度，比无铅焊接（SAC305）的强度高得多，而且，插孔焊接Through Hole也比SMT贴片焊接的焊接强度高。
