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随着电子技术的快速发展，电子部件的小型化、微化、BGA间距为0。3mm~0.5mm高密度芯片越来越普遍，对电子焊接技术的要求也越来越高。现在，有代替人工焊接的更精密的贴片机，但是影响焊接品质的原因太多了。在本文中，从贴片焊接的观点，介绍几个点PCB设计需要注意的点，如果根据经验，不遵从这些要求，焊接质量不高，在虚焊或修复PCB时很有可能损坏焊盘和电路基板。
一、影响焊接质量的因素
从PCB设计到所有部件的焊接完成在一个高质量电路板上，PCB设计需要严格控制工程师、焊接技术、焊接工人的水平等多个阶段。主要有以下因素：PCB图、电路板的品质、元件的质量、元件销的酸化度、锡膏的品质、锡膏的印刷品质、贴片机的程序制作精度、贴片机的粘贴品质、回流焊接炉的温度曲线的设定等。SMT贴片焊接工厂自身无法跨越的部分是PCB图纸的部分。因为电路设计的人往往不焊接电路板，所以没有直接的焊接经验，也不知道影响焊接的各种因素。SMT贴片焊接厂工人不知道PCB画板的设计，他们只是完成生产任务，无心，更没有能力分析不良焊接的原因。因为这两个方面的人才分别担任那个职位，所以很难有机地结合在一起。
二、PCB画图时的建议
接下来，PCB关于图纸的一部分，希望向PCB图纸的设计配线工程师们提出一些建议，避免在画图纸的过程中影响焊接质量的各种不良画法。主要以图文的形式介绍。
1、定位孔：在PCB板的四角上留下四个孔（最小孔径2.5mm），在锡膏印刷时定位电路基板。要求X轴或Y轴方向的圆心在同一轴线上，如以下图所示。
2、关于Mark点：贴片用于机械的定位。PCB板中标记为Mark点，具体位置可以是板的斜对角处的圆形或方形垫，请勿与其他设备的垫混淆。如果两面都有设备的话，在两面都加上尺寸。在设计PCB中，请注意以下几点。
a、Mark点的形状是以下这样的图案。
（上下对称或左右对称）
b、A的尺寸是2.0mm。
c、在距离Mark点的外缘2.0mm的范围内，不得有可能引起错误识别的形状或颜色的变化。（垫、粘贴）
d、Mark点的颜色是指周围PCB的颜色和明暗的差别。
e，为了确保识别精度，通过Mark点的表面上电镀铜或锡防止表面反射。形状只有线的标记，无法识别点。如下图所示。
3、关于留5mm边：在描绘PCB的情况下，在长边方向上留有3mm以上的边贴片用于机械载波电路基板。在该范围内贴片机不能粘贴设备。请不要在该范围内配置设备贴片。如图：
有双面装置的电路基板必须考虑在第二次回流时将焊接的一面作为一端的设备擦掉，严重的情况下将焊盘擦掉，破坏电路基板。如下图所示。
因此，建议不在芯片较少的面（通常Bottom面）的长边5mm的范围内配置贴片设备。当电路基板的面积受到限制时，可以参照这里17的ldquo，以长的边缘加工边缘。关于补丁的建议和加工技术的边rdquo。
4、不要直接在焊接盘上打孔：直接在焊接盘上打孔的缺陷是，过回流时锡膏熔化后流入孔内，设备的焊接盘缺锡，从而形成虚焊。如图：
5、关于二极管、钽电容的极性表示：二极管、钽电容的极性表示必须符合行规，以免工人根据经验弄错方向。如图：
6、关于丝印和标识：请隐藏设备型号。特别是元件密度高的电路基板。否则会影响你快速找到焊接位置。如下图所示。
请不要只贴型号，也不要贴标签。如下图所示，贴片机器无法编程。
丝绸字的字号应该不太小，看不清楚。为了不误读，请错开文字的放置位置。
7、关于IC垫，在SOP、PLCC、QFP等包装的IC画PCB的情况下，延长垫，PCB上垫长度=IC腿部长度times；如果1.5是适当的，从而有助于手工烤制，则芯片销与PCB垫、锡三个一起熔化。如图：
8、IC垫的宽度：SOP、PLCC、QFP等包的IC在画PCB时请注意垫的宽度，PCB上垫a的宽度=IC请不要放大脚宽度（：datasheet的Nom.值）。请确保b（即两个焊盘之间）有足够的宽度，以免发生焊接。如图：
9、配置装置请勿旋转任意角度：贴片由于机器不能旋转任意角度，所以只能旋转90°C、180°C、270°C、360°C。如下图B所示旋转1℃时，贴片粘贴机后，调试自旋和电路板上的焊盘偏离1℃，影响焊接质量。
10、相邻引脚短接时应注意的问题：下图a的短接方法不利于工人识别该引脚是否连接，焊接后不美观。画图时用图b、图c的方法短连接，施加焊接电阻的话，焊接的效果就会不同。如果保证每个引脚没有连接，这个芯片没有短路现象，外观也很美观。
11、芯片的正中间有垫的问题：在芯片的正中间画有垫的芯片的图纸时，如果按下芯片的包装图的正中间的垫，很容易引起短路现象。建议减小中间垫，加大与周围垫脚的距离，减少短路的机会。如下图所示。
12、厚度高的两个设备不要紧密排列：如下图所示，这样布板贴片在机器粘贴第二个设备时撞到前面贴的设备，机器检测到危险，造成机器自动断电。
13、关于BGA：BGA封装是特殊的，所以那个焊盘在芯片下面，外面看不到焊接效果。为了便于修复，建议在PCB板中打开2个HoleSize:30mil的定位孔，在修复时（为了抓锡糊剂）定位钢网。提示：定位孔不能太大或太小。插入针也不要掉落，不要晃动，插入时最好紧一点。否则定位错误。如下图所示。
另外，BGA建议不要在周围一定范围内留下空地放置设备。
14、PCB板的颜色：建议不要变成红色。红色电路板在贴片机的照相机的红色光源下是白色，所以不能编程，用贴片机焊接不方便。
15、对于大设备下的小设备：有人喜欢把小设备摆在同一层大设备下面，例如：数字管下面有电阻，下图：
这样的布局给修复带来了困难，修复时必须先分解数字管，数字管也有可能损坏。如下图所示，建议将数码管下方的电阻放置在Bottom面上。
16、覆铜由于与焊盘连接而对焊料的影响：覆铜由于吸收了大量的热，所以焊料变得很难充分熔融，形成了假焊料。如如图所示
图a的设备垫直接连接到覆铜。图b中的50pins连接器虽然没有直接连接到覆铜，但是由于4层板的中间2层是大面积覆铜，所以图a、图b都是覆铜吸收大量的热量而不能充分溶融锡膏。图b中的50pins连接器的主体为耐高温塑料，温度设定变高后连接器的主体熔化或变形，温度设定变低时覆铜吸收大量的热，锡胶无法充分溶解。因此，建议焊盘与大面积覆铜隔离。如如图所示
17、关于调色板的提案和加工技术：
三、总结
现在，可以用软件画图纸，布线设计的PCB工程师增加了，但是设计完成后焊接效率提高了，作者认为需要把重点放在以上的要素上。而且，要培养好的绘画习惯，在加工厂能很好的沟通，所有的工程师都必须考虑。
