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电路基板的设计和制作有一定的流程和注意事项，电路基板覆铜是PCB设计的重要步骤，具有一定的技术含量。那么，这个环节的设计怎么进行呢？资深设计工程师总结了一些经验。
在高频的情况下，印刷电路板上的配线分布容量起作用，如果长度大于噪声频率对应的波长的1/20，则产生天线效果，噪音通过配线被放出到外面，如果PCB存在不良接地的覆铜，则覆铜成为传播噪声的工具，所以在高频电路中请不要认为接地线的某个地方接地了。地线rdquo；必须小于lambda。/20的间距是，在配线上开孔，与多层板的地面ldquo；良好的接地rdquo。如果适当地处理覆铜，覆铜不仅增加电流，还起到切断干扰的双重作用。
在电路基板覆铜中，为了实现覆铜预期的效果，在覆铜的面上需要注意以下问题。
1、PCB的土地多，如果有SGND、AGND、GND等，根据PCB的板面位置，分别是最主要的ldquo。地rdquo；作为基准独立覆铜，不用说数字地模拟地分离覆铜，但是在覆铜之前，如果首先使对应的电源布线：5.0V、3.3V等变粗，则形成多个不同形状的多变形结构。
2.通过0欧电阻或串珠或电感连接进行不同的单点连接。
3、晶体振动附近覆铜，电路中的晶体振动是高频发射源，方法绕晶体振动覆铜旋转，然后将晶体振动的外壳另外接地。
4、孤岛（死区）问题，如果觉得很大的话，定义地方挖洞追加也没什么大不了的。
5、配线开始时，应平等对待接地线，在进行配线时应做好接地线，不能依靠覆铜钻孔作为连接的接地线消除这样的效果不好。
6、板上最好的是尖角出来（『=180度』），这从电磁学的角度来说，构成一个发送天线！因为影响其他任何一个只不过是大或小，所以建议使用圆弧的边沿线。
7、多层板请勿在中间层接线较宽的区域覆铜。因为很难让这个覆铜ldquo；良好的接地rdquo。
8、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固棒等必须实现ldquo。良好的接地rdquo。
9、三端调节器的散热金属块必须良好地接地。晶体振动附近的接地隔离带必须良好地接地。总之：PCB上的覆铜，如果处理了接地问题的话肯定是ldquo。利益大于弊。可以减少信号线的回流面积，减少信号的对外电磁干扰。
