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PCB板制作过程为了保证线路板的成品质量，需要进行可靠性及适应性测试。PCB板的耐温试验是为了防止PCB板在过高的温度下产生爆板、发泡、层状等副作用，产品质量变差或直接废弃而应重视的问题。那么PCB板耐温最高几度，耐热测试怎么做才好呢，深圳PCB制造商来介绍一下。
PCB板的温度问题与原材料、锡膏、表面部件的耐温度有关，通常PCB板最高耐温300度、5~10秒。过无铅波峰焊的情况下，温度是260度，过铅是240度。
PCB板耐热试验
1、首先准备PCB板生产板，锡炉。
对10*10cm的基板（或压合板、成品板）5pcs进行采样。quot;（含铜基材无发泡层现象）。
基板：10cycle以上；压合板：LOW CTE150 10cycle以上；HTg材料10cycle以上；Normal材料5cycle以上。
完成品板：LOW CTE1505cycle以上；HTg材料5cycle以上；Normal材料3cycle以上。
2、将锡炉温度设定为288+/-5度，通过接触式温度计量测量进行校正。
3、首先用软毛刷浸泡flumx，涂在板面上，用坩煹钳颊取试验板浸泡在锡炉中，计时10sec后取出冷却至室温，观察有无发泡爆板出现，这是1cycle。
4、发现起泡爆板的问题时，立即停止浸锡分析起爆点f/m，如无问题cycle到爆板为止20次作为终点继续。
5、起泡需要切片分析，理解起爆点的出处，拍摄图像。
PCB板在过热温度下会发生若干问题，因此对于各材质PCB板的耐温程度，需要详细了解，以免超过该最高限制温度，能够避免废弃，增加成本。
PCB制板能力
能量生成是双层的？14层，14层？22层可以采样。
最小线宽/间隔：3mil/3milBGA间隔：0.20MM
成品最小孔径：0.1mm尺寸：610 mmX1200mm
墨水：日本Tamura、Taiyo、富多肯；
FR4：生益、建滔、港、宏仁、国纪、合正、南亚、
（生益S1130/S1141/S1170，Tg130℃/Tg170℃T g180℃等高TG板材）
高频板：Rogers（罗杰斯、Taconic、ARLLON；
表面工艺：锡喷射、无铅锡喷射、沉淀、全板镀金、插头镀金、全板厚金、化学锡沉淀（银）、抗氧化（OSP）蓝胶、碳油
