logo
科技的快速发展决定了所有企业都要提高，其中PCB依赖科技，自然不能落后，所以高频PCB的配置也是大家在设计PCB高频板时必须研究的关键。下面介绍深圳PCB设计公司-高频PCB设计布局的注意事项。
高频PCB设计布局注意事项
（1）高频电路具有高集成性和高密度PCB设计布线的倾向。多层板的使用对于PCB设计布线是必要的，也是减少干扰的有效手段。
（2）高速电路装置的销间的引线弯曲越少越好。高频电路PCB设计配线的引线优选为实线，需要绕组，也可以是45deg。折叠线或圆弧折叠。为了满足该要求，可以减少与高频信号的外部传输的相互耦合。
（3）高频电路设备的销之间的引线越短越好。
（4）高频电路装置的销间的配线层间的交互越少越好。ldquo;尽量减少层间交叉的rdquo。在组合连接期间使用的检修（（Via）越少越好，估计一个检修将导致大约0.5pF的分布容量。减少了检修次数。可以大幅提高速度。
（5）高频电路PCB设计配线应注意导入了信号线的平行线ldquo。交叉干涉rdquo。在不能避免并行分布的情况下，可以在并行信号线的背面配置大面积的ldquo。接地rdquo；大幅减少干扰。虽然同一层的平行缠绕几乎不可避免，但是在相邻的两层中，缠绕的方向必须相互垂直。
（6）描绘围绕特别重要的信号线或本地单元的接地措施，即选定对象的轮廓。使用该功能，可以在所选择的重要信号线上自动执行所谓的ldquo。分组rdquo；处理。当然，将该功能用于本地处理诸如时钟的组件对于高速系统也是非常有益的。
（7）各种信号走线不能形成环路，接地线也不能形成电流环路。
（8）在各集成电路块附近设置高频解联电容器。
（9）将模拟地线和数字地线连接到共同地线时，使用高频湍流链路。在高频湍流链的实际组装中，经常使用穿过中心孔的高频铁氧体磁珠，在电路原理图中通常不表示，在得到的网格表中不包含这样的组件，PCB设计布线忽略其存在。响应于这个现实，可以用作原理图中的电感器，在PCB组件库中单独定义组件封装，在PCB设计布线之前手动移动到公共接地线的聚集点附近的适当位置。
（10）模拟电路和数字电路应分开配置。独立PCB设计接线后，电源和地线必须连接在一个点上，以避免相互干扰。
（11）在将DSP芯片的外侧程序存储器和数据存储器连接到电源之前，添加滤波电容器，以尽可能接近芯片的电源销以去除电源噪声。另外，为了减少外部干扰，推荐对DSP以及工作表外程序存储器以及数据存储器的周围进行屏蔽。
（12）芯片的外部程序存储器和数据存储器应尽可能靠近DSP芯片。同时，布局合理地使得数据线和地址线的长度几乎相同，特别是当系统中存在多个存储器时，必须考虑每个存储器的时钟线。时钟输入距离相等或添加单个可编程时钟驱动器芯片。DSP系统的情况下，需要选择访问速度与DSP相同的外部存储器。否则，无法充分利用DSP的高速处理能力。DSP由于命令周期是纳秒，DSP硬件系统中最常见的问题是高频干扰。因此，DSP在制作硬件系统的印刷电路板PCB时，必须特别注意地址线和数据线。信号线的布线应准确合理。接线时，请缩短高频线并加粗，远离模拟信号线等容易干扰的信号线。DSP在周围的电路更复杂的情况下，为了减少干扰，推荐将DSP以及时钟电路、复位电路、工作表外程序存储器以及数据存储器构成为最小的系统。
以上介绍了高频PCB设计布局的注意事项。电子是一家专门从事电子产品电路板设计layout布线设计的公司PCB设计，主要从事多层、高密度PCB设计基板及电路板设计采样工作。拥有平均10年以上经验的PCB设计团队，能够熟练运用市场主流PCB设计软件，具有专业有效的沟通保证PCB设计的进度。
