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PCB在从基材的一次内层线路图案转变到外层线路图案转变经过多次压接的PCB加工过程中，引起片的纬度方向的不同上升。
从整体PCBFLOW-CART的制造中，可以确定板材的收缩异常及尺寸一致性差的原因及工序。
一、PCB基材供给尺寸稳定性因素
PCB基材供给材料尺寸稳定性，特别是供应商的各层叠CYCLE之间的尺寸一致性。
即使同一规格PCB的基材不同的CYCLE的尺寸稳定性在规格要求内，由于之间的一致性不好，所以通过板材首板的试作决定了合理的一次内层补偿后，由于不同批次的板材之间的差异，后续的量产板材的图形尺寸超过。
另外，也有在外层图案转移到外形工序的过程中发现板材收缩的材料异常。
在生产过程中，个别批次的板材在外形加工前的数据测量过程中，其贴片宽度和出货单元长度的相对外层图案移动倍率出现严重收缩，比率达到3.6mil/10inch。
通过跟踪，该异常批次板的外层层叠后的X-RAY测量和外层图案转移倍率都在控制范围内，现在在过程监控中也没有找到好的方法。
二、托盘设计方式要素
传统板材的贴片设计是对称设计，在图形移动倍率正常的情况下，对成品PCB的图形尺寸没有明显的影响。
但是，一部分板材为了提高板材的利用率和降低成本，采用了对不同分布区域的成品PCB的图形尺寸的一致性具有显著影响的不对称性结构的设计。即使在PCB的加工过程中，这种不对称设计的板材在激光盲钻和外层图案转变曝光/焊接防止剂曝光/文字印刷过程中，各阶段的对准状况与以往的板材相比也难以控制和改善。
三、一次内层图形转移工程的主要原因
一次内层图形传送工序对于成品PCB的板材尺寸是否满足客户的要求起着非常重要的作用。
像一次内层图形传输那样的填充倍率补偿，不仅产品PCB的图形尺寸不能满足顾客的要求，还引起后续的激光盲孔和其底部连接盘的位置对准异常，降低到LAYER TO LAYER之间的绝缘性能短路为止在外层图形传输期间可以引起通/盲孔对准问题。
根据上述分析，我们可以用适当的方法监视和改善异常。
一、PCB监测基材供应材料尺寸稳定性与批次间尺寸的一致性
定期尺寸稳定性试验从不同供应商供给的PCB基材，从中追踪同一规格板材不同批次之间的经纬数据差异，使用统计技术PCB能够正确分析基材测试数据。
由此，可以找到相对质量稳定的供应商，同时SQE和购买部门可以提供更详细的供应商选择数据。
由于各个批次的PCB基材尺寸稳定性差引起的板材的外层图案转移后的严重收缩，现在仅通过在外形生产首板的测定或出货审查时测定而被发现。
但是，后者对批量管理的要求很高，在大量生产某个号码时容易产生混板。
二、托盘设计采用对称结构的设计方案
在补丁设计方面，应尽量采用对称结构的设计方案，以使补丁内的每个出货单元的上升和缩小相对一致。
如果可能的话，需要和客户沟通，提议允许各出货单元的托盘内的位置在板材的工序边缘上以蚀刻/文字等标识方式具体地进行标识。
该方法在以非对称方式设计的板材内更有效，即使在各托盘内发生由于图形不对称而导致的各单元的尺寸超出，即使由此产生局部的盲孔底部连接异常，也极易确定异常单元，在出厂前选择处理不会因为流出引起顾客包装异常而引起投诉。
三、制作倍率首板，科学地确定一次内层状转变倍率
制造倍率首板根据首板科学地决定生产板材料的一次内层图案转移倍率。
这在为了降低生产成本而变更其他供应商PCB的基材或p表的情况下特别重要。
当发现板超过控制范围时，应遵循该单元管位孔是否为二次钻头加工。
如果是以往的加工流程板，则可以根据实际情况根据填充倍率适当地调整向外层图案的转移。如果是二次钻孔板，为了确保成品板的图形尺寸与目标管位孔（二次钻头）之间的距离，异常板材的处理需要特别慎重。二次层叠板材料首板附上倍率收集列表。
四、PCB制板过程监控
外层或二次外层板材层叠的X？RAY生产钻孔管位孔使用测得的板材内层目标数据，分析是否在控制范围内，与合格首板收集的对应数据相比，判断板材尺寸是否有增缩异常。理论上计算，通常这里的倍率必须控制在+/-0.025%以内，否则不能满足传统板材的尺寸要求。
PCB分析尺寸上升的原因，找出可用的监控和改善方法，希望广大PCB从业者从中得到启发，结合自己的实际情况，找到适合自己公司的改善方案。
