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2、减少边缘数的优化拼板
SMT制程因为需要追加两个边缘条来解决元设备太靠近板边缘的问题，所以在标准拼板中通常使用两个边缘条。但是，PCB板在能够直接利用边缘传输的情况下，即，在元设备太靠近板边缘的情况下，仅为了满足SMT制程要求而追加一个板边缘即可。以下拼板中优化的边缘数的应用示例如下所示。
（1）PCB相关参数是拼板。
PCB是14层板、PCB尺寸mm（in）205 times。225.3（8.071 times；8.871），有阻抗控制请求，由于拼板原因零部件从板边不足4mm，需要外形不规则。
如图7所示，使用了不同数量的边缘条纹拼板、拼板1仅使用一个边缘条纹，PCB将另一个作为SMT处理直接利用来运送边缘，PCB在图形中具有适当的安装孔。拼板2是设计了以往的两个边缘条的。拼板方式是连结筋。图片中的ldquo；Breakaway Tabrdquo;指缘。
图7
（2）制造拼板中的排列。
图8是表示对应的制造拼板中的两个拼板的排列的示意图。
图8
（3）拼板优劣分析和价格比较。
表4表示这两个拼板的制造所需的拼板尺寸、板材利用率等。
3、变更矩阵方式的优化拼板
如果一个拼板上有两个以上的PCB单元格，则PCB单元格在拼板上的排列可能不同。例如，PCB如果单元的数目是4，则PCB可以是2 times。2排列，1 times也可以。排列4。PCB单元格拼板上的排列影响拼板尺寸，产生价格差。以下拼板中的优化PCB单元排列方式的应用例。
（1）PCB相关参数和拼板
PCB是14层板、PCB尺寸mm（in）65.43 times。70.0（2.756 times；2.756），存在阻抗控制请求，需要拼板原因PCB尺寸小。
如图9所示，在两个拼板中PCB单元的排列方式不同。拼板方式是V-CUT。这两个拼板尺寸有明显的差异，并且将导致各自期望的制造拼板尺寸的改变。
图9
（2）制造拼板中的排列
图10是表示制造拼板中的两个拼板的排列的示意图。
图10
（3）拼板优劣分析与价格比较
表5表示这两个拼板的制造所需的拼板尺寸、板材利用率等。
4、调整边缘栏的位置优化拼板
通常，为了满足SMT制程的要求，需要在拼板中追加两个边缘条。将边缘栏放在PCB的长边或放在PCB的短边，会产生不同的拼板尺寸。以下拼板的边缘栏的位置优化的应用例。
（1）PCB相关参数是拼板。
PCB14层HDI板、PCB尺寸mm（in）180.49 times；198.91（7.106 times；7.831）、电镀CAVITY、有高速板材的要求，需要拼板原因部件离开板边小于4mm。
如图11所示，两个拼板中PCB单元的边缘条的位置不同，拼板1的边缘条是长边方向，拼板2的边缘条是短边方向。
图11
（2）制造拼板中的排列。
图12是以两个拼板对应的制造拼板排列的示意图。
图12
（3）拼板优劣分析与价格比较
表6表示这两个拼板的制造所需的尺寸、板材利用率等。
5.其他优化拼板的方法
以下两个因素明显影响拼板的尺寸，PCB影响报价。
（1）拼板方式。如上所述，在使用连接筋进行拼板的情况下，在边缘条和PCB单元之间有2mm的槽宽度，V-cut拼板的边缘条与PCB单元直接连接。因此，在适合PCB和PCBA制程的条件下，V？通过使用cut拼板，能够缩小拼板尺寸，提高板材利用率，能够得到相对低的价格PCB。
（2）PCB单元数。根据拼板中的PCB单元格的数量，其大小会显著变化，因此拼板为了优化单元格的数量，请注意PCB适当配置单元格的数量。
五、总结
拼板的应用在拼板设计过程中，通过优化处理边缘宽度、沟宽度、边缘数、PCB单元的排列方式、边缘位置、拼板方式以及PCB单元数等，能够灵活运用，拼板生产时提高板材利用率，减少生产拼板尺寸低PCB表示可以得到价格来节约成本。
