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PCBA是PCB电路板制造、部件采购及检查、SMT贴片加工、插入加工、程序燃烧、试验、老化等PCB电路板艺。PCBA加工过程涉及很多阶段，为了生产好的产品，必须控制各个阶段的品质。
1.PCB电路板制造。
收到PCBA的订单后，分析Gerber文件，PCB注意孔间隔与板的负荷力的关系，考虑配线是否考虑高频信号干扰、阻抗等重要因素，而不弯曲或断裂。
2.组件的采购和检查。
零部件的采购需要严格控制渠道，从大型贸易商和原工厂出货，100%避免二手材料和假材料。另外，设立了专用的供应检查车间，严格检查以下项目，确保零部件无故障。
PCB：回流焊接炉温度试验。禁止飞行。墨水有没有通过孔堵塞或漏出来。板面是否弯。
IC：确认丝绸打印是否与BOM完全一致，并保存恒温恒湿。
其他一般材料：对丝印、外观、通电测量等进行检查，检查项目采用抽样方式，比例一般为1-3%。
3.SMT贴片加工。
锡膏印刷和回流焊接炉的温度控制是关键，激光钢网的质量好，满足技术要求非常重要。根据PCB的要求，一些钢网需要增加或减少，或者需要使用U孔根据过程的要求来制备钢网。回流焊接炉的温和速度控制对于锡膏的渗透和焊接可靠性非常重要，可以按照通常的SOP操作指南进行控制。另外，必须严格执行人工智能测试，减少人为因素带来的负面影响。
