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电路板是所有电子电路设计的基础电子部件，作为主要支撑物，安装了构成电路的所有设备。PCB的作用不仅是组合零散的元件，还保证电路设计的规则性，避免人工布线和布线引起的混乱和错误。
本文详细介绍电路板电源设计中的五个设计键。
1、需要合理的方向性
例如，输入输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等。它们的去向是线性（或分离）的，不能相互溶合。那个目的是防止相互干涉。
最好的方向是直线，但一般难以实现，最不利的方向是环状，幸好可以设置隔离来改善。直流、小信号、低电压PCB设计的要求可以低。所以ldquo；合理rdquo；相对。
2、选择迎接的地方：迎接的地方往往是最重要的
在小的接地点上，可以看出多少工程技术人员论述的重要性。一般来说，需要共同点，比如前方放大器的多条地线汇合连接到干线等。
现实中，虽然受到各种各样的限制不能完全满足，但是应该尽可能遵从。这个问题实际上相当灵活，每个人都有自己的解决办法，如果能说明具体的电路板的话就很容易理解了。
3、合理配置电源滤波器/解锁容量
通常，在原理图中仅描绘了几个电源滤波器/解扩电容，但是它们各自应该连接到哪里未示出。实际上，这些容量是为了需要开关元件（（门电路）或其他滤波/解锁的部件而设置的，为了配置这些容量，应尽可能接近这些元部件，如果太远则不起作用。有趣的是，如果电源滤波器/解耦电容的布置合理，则接地问题并不明显。
4、线的直径要求埋孔通孔的大小适当
有条件的话，宽线决不细。高压及高频线园滑，不得有锐角，弯曲不得采用直角。地线尽量宽，最好使用大面积的铜。这个停靠点的问题有了很大的改善。垫或过线孔尺寸太小，垫尺寸与钻头尺寸不符。前者不利于人工钻头，后者不利于数字控制钻头。容易将钻头ldquo；crdquo;形状重的话就钻垫。
导线过细，大面积的未布线区域没有设置铜，腐蚀容易不均匀。即，当未布线区域的腐蚀完成时，细导线极有可能腐蚀、断裂或完全切断。因此，铺铜的作用不仅仅是地线面积的增加和防止干扰。
5、检修数焊接点及线密度
一些问题是电路制作初期很难发现，它们往往出现在后期，例如过线孔太多，沉淀铜工艺稍不小心就掩埋了隐患。因此，在设计中尽量减少过线孔。
同方向并行的线密度太大，焊接时容易形成一张。因此，线密度应该根据焊接过程的水平来决定。焊接点距离太小，不利于人工焊接，只能降低工效来解决焊接质量。否则会留下隐患。因此，焊接点的最小距离的确定必须综合考虑焊接人员的素质和工效。
如果能完全理解并掌握上述电路板设计上的注意事项，就能大幅提高设计效率和产品质量。通过纠正制作中存在的错误，可以节省大量的时间和成本，节省再作业时间和材料投入。
