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PCBA加工过程非常复杂，包括PCB板工艺、部件采购和检查、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试等很多重要工序。其中PCBA测试是整体PCBA加工过程中最重要的品质控制的一部分，决定了产品的最终使用性能。
PCBA基板组装后的功能测试一般被称为FVT（Function VerifICation Test、功能验证测试）或FCT（Function Test、功能测试），其目的是抓住组装不良的基板，经由模拟基板在整个机器上安装时的全部功能测试在组装整个机械之前，要抓住有缺陷的电路组装基板，组装到整个机械后，不要发现不良。另外，必须排除重组造成的工时浪费和材料损失。
PCBA考试主要包括ICT考试、FCT考试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下的考试5种形式。
1、ICT试验主要包括电路的接通断开、电压和电流值以及变动曲线、振幅、噪音等。
2、FCT测试IC进行程序烧成，PCBA对板整体功能进行模拟测试，发现硬件和软件有问题，配备必要的贴片加工生产夹具和底液。
3、疲劳测试主要对PCBA板进行采样，进行功能高频、长时间操作，观察有无失效，判断测试中发生故障的概率，反馈电子产品内PCBA板的动作性能。
4、在恶劣环境下的试验，主要是PCBA将板暴露于极限值的温度、湿度、掉落、飞溅、振动，得到随机样品的试验结果，PCBA估计板批产品整体的可靠性。
5、老化测试主要是PCBA将板和电子产品长时间通电，维持其动作，观察是否发生了失效故障，可以量产老化测试后的电子产品进行出货销售。
PCBA的功能测试包含以下内容。
常规区域：
1：电源部测试-电源是否正常工作，测试各点电压--使用比较器或其他
2：端口（接口）测试，是否存在Shortamp；发生异常
3：集成电路模块ICI/O读写功能测试-Flashamp；EEPROMamp;CPUamp;SDRAMamp;Logic IC etc
3：特殊功能测试（不同电路板的要求不一致）-如果有红外线，需要外置接收机
PCBA测试根据你做什么样的测试，根据ICT或FCT设备和工作载荷比较高，所以根据测试方法费用也有很大差异。但是ICT可以提供良好的测试结果，并且给修复带来很大的好处。
PCBA工艺复杂，在生产加工过程中，由于设备和操作不当，可能无法保证所生产的产品合格，因此需要进行PCBA测试，确保各产品不发生质量问题。
