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一般的电子产品的制造过程分为电路板组装PCBA和成品组装Box Build两大类。某工厂只做电路板组装PCBA的部分，完成后送到别的工厂进行成品组装Box Build，某工厂从最初到最后，其制造过程如下。
SMT的制造过程：
1.PCB加载（Loading）：通常手动将PCB放入Magazine Rack（机架）中，自动进行种子生产。
larr; SMT的架子Magazine Rack
2.点胶体—：好像只在初期的电路板使用，需要“峰值焊接（wave soldering”的过程。其目的是在电子部件的下面点胶水，温度烧结后电子部件附着在电路板上，电子部件经过峰值焊接wave soldering，不落在锡炉上。
3.锡膏/钢网印刷ting or gulue printingMPM：通过钢网Stencil在电路板上印刷锡膏，锡膏是PCB以及连接电子部件的桥。
SMT STEP-Up amp; STEP-DOWN局部厚度/打薄钢网
奶油的选择方法
介绍认识锡膏的基本知识
4.锡膏检查（Solder paste inspection）：有些工厂不一定有锡膏检查工序，但在零件贴片之前检查有问题的锡膏印刷，检查有无偏移、锡膏量是否足够后目的是事先排除或修改可能引起这些焊料不良的锡膏印刷。
5.零件贴片（pICkamp；place）：
使快速机器-电阻、容量、电感等部件变小smallchip
低速机—泛用机、打大部件（例如IC、连接器）
异形机—基本上适用夹子，也可以打Tray的零件。
手部品-如果所有机器都打不好，最后用手放置（不推荐）
SMT相关文章：
托盘Tray以及胶带卷Tape-on-reel包装的SMT中的优劣比较
技术渗透染红测试（Red Dye pernetration Test）
SMT铝锡Matte tin、明亮的锡Brighttin
5.回流焊（Reflow：参照其他文章回流焊的温度曲线ReflowProfile
6.自动光学检查（（AOI、Auto OptICal Inspector）：光学检查中有无错误、脱落、偏差、锡不良、锡不足、焊锡短路以及锡球的发生，很难检查空焊、假焊。
7.手焊部件：一部分电子部件不能用现有的SMT机器制作贴片，如果是少量部件，选择手焊部件。多的话用峰值焊接（wave soldering）考虑过程。
8.收货及外观目视：收货时也将PCB自动进入Magazine Rack（架子），以防止电子部件之间的接触损伤为目的
PCBA测试
9.电路板脱板边缘PCBA de-panel：
V-Cut：折叠边缘
Router：像洗床一样把木板的边除去
参考文章：
技术电路板去除板的边缘-总整理（Summary）
10.电路板测试PCBAtest）：
MDA/ICT
PCBA功能测试（Function test）
步骤9和10可以根据过程要求来交换。
最终组件Box Build
11.组装成品Box Build
12. 老化测试 （Burn/In）
研究产品老化测试的优点和缺点（Burn/In）
13.最终测试（Final Test）
14.成品入库（Ship to stock）
