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iPhone6s、GoogleGlass等行动/穿着装置在内部使用大量的FPC软板和HDI高密度PCB。
如果强调轻薄而短小的消费性电子产品、行动装置、智能手机以及近年来的穿着式装置物联网IoT的勃兴，则达到使用FPC软板、HDIAnyLayerHDI的高密集度PCB。先进PCB工艺带来了极高的技术门槛和良好率的考验，运用设备供应商，从压膜机、网印机、钻头机到AOI设备的更新和进化。。
行动穿着装置驱动FPC软板和HDI高密度板的应用
具有相关联的膜压床和挠曲且容易的立体结构特性FPC软板。
HDIamp;Anylayer HDI制程雷射使用钻头台。
以往的硬板（RPCB由于材质坚硬，限制了终端产品的内部体积和造型设计，软性印刷电路板Flexible print Circuit；FPC，简称FPC软板是根据运气而诞生的。FPC软板按层数区分为无胶系FPC软板基板（2LayerFCCL和有胶系FPC软板基板（3LayerFCCL），前者为软性铜箔基板（FCCL），软性绝缘层直接结合，具有耐热性高、耐挠性好、尺寸稳定性良好等优点，但成本较高，用于高阶应用2L FCCLFPC软板；3LFCCL是通过透过Epoxy胶软铜箔基板和绝缘层而压接的，成本低，在很多情况下使用。
FPC软板的优点包括轻量薄、具有挠性，根据空间改变形状进行立体布线，提高系统的布线密度，削减产品体积等。目前FPC软板已广泛应用于计算机及周边设备、通信产品、数码相机、消费性电子产品、汽车、军事等领域，尤其是通信产品、面板所占比例最高。其中通信产品所占比例最重的约占3成，其次是Panel占2成多，pC和周边设备占2成多。缺点是因为静电残留，灰尘容易附着，在制造过程中掉落或碰撞时容易折断，不适合连接重的部件。
FPC软板根据产品结构，可以进一步细分：
1.Single Side：是最基本的FPC软板种类。从一个导体层涂抹一层粘接层，然后添加介电层。
2.双面板（Double Side）：采用双面板基材，分别加上1层覆盖膜，由于厚度厚，挠性稍低，应用领域稍有限制。
3.多层板（（Multilayer：主要由单个面板或双层面板组成，通过钻孔使导电层连通；但是，由于层数多，挠性也变差，其应用领域受到限制。
4.软硬结合板（Rigid-Flex：在多层硬盘板上加入单面FPC软板或双面FPC软板，具有硬板的支承性和FPC软板的挠性。
5.单层露出板Double Acess、浮雕板Sculptural等特殊用板。
另外，关于动作和可穿戴设备的集成，出现了低诱电率-LCP-FPC、多层FPC（High densityMultilayerFPC、光学波导FPC、防水FPC、透明FPC、超薄FPC、3D formingFPC、Integral moldingStretchableFPC、超细线FPC等FPC产品。例如，智能手表和智能手镯利用手镯主体和皮带构造，将薄型锂聚合物电池、MEMS感测器和FPC组合起来做成立体的皱纹，嵌入内侧。另外，如面向车载电子环境设计的车用FPC那样，强调了高耐震、高耐热应用材质的特性。
USB将从3.0/3.1/HDMI等高速连接接口的5~10Gbps到电信网通设备所需的20Gbps为止、USB3.0/3.1/HDMI等高速连接接口的5~10Gbps为止、根据光纤传输的需要支援高速传输应用FPC设为低液晶聚合物Liquid CrystalPolymer。LCP）材料同时辅助6~9mu的滚动过程。m厚的超薄铜箔材料支持传输，并减少超高频传输过程集肤效应Skin Effect，并且兼备薄型化的需求。
台湾FPC软板的技术初期来源于日企的技术，在角色上也经常扮演日企的合作工厂。获得手机代理PCB成为主要业务项目时，自然也会加速FPC软板的应用。
处理器大公司英特尔Intel于1998年发售了具备覆晶构装Flip ChipFC-BGA的CULV系列Pentium III、pentium M等CPU，将pC产业驱动到薄型笔电产品线，PCBFPC软板进而从消费性电子扩展到了pC和通信领域。FPC软板轻量/极致的笔电、平板电脑、甚至是智能手机必须使用的材料。同时，越是轻薄的行动装置，被采用FPC软板的张数（用量）也越多。现在，世界FPC软板的主要制造国是日本、韩国、台湾，台湾FPC软板的制造商是嘉联益、台郡、毅嘉、臻鼎等。FPC软板胶卷冲压设备的供应商有志圣工业、亚智科技等。
雷射钻孔天眼通用铜箔/FR4构筑HDI巨大塔
在行动装置、平板装置向高时脉、多核心高效率前进的同时，产品的功能日益多样化和复杂化，无论电子元件的使用数量如何，或者单个元件的接点座数也增加的同时，根据高时脉的信号传输要求，符合电气特性必须考虑信号阻抗和避免集肤效应。另外，根据无线网络的传输，必须致力于RF射频信号的优化和电磁干扰的避免，加上更多的电源层和接地层，所以在电路基板的配线空间和设计中，不能避免从以往的单层、二层、四层、八层向多层PCB板以至于高密度互连（High Density Interconnectiob）HDIPCB的转移。
HDI板使用增层法BuildUp）制造，一般来说HDI板基本上使用一次增层，高阶HDI板是二次（或二次以上）的增层技术，同时使用电镀填孔、重复孔、雷射直接打孔等技术。根据美国电路板协会的HDI板的定义，规定孔径在6mil以下，孔环（Ring or pad or Land）的环径在10mil以下，接点密度在130点/平方英寸以上，布线密度在117英寸/平方英寸以上，并且线宽/间距在3mil以下。传统的机械式钻头容易引起PCB板裂缝等破坏性问题。HDI加工速度和品质优良Laservia雷射变更为钻头方式，达成（lt；150mu；m，6mil的精细钻头，成为业界的主流。如果用光学雷射烧成孔，就可以避免上述问题。
2010年6月苹果发售的iPhone4智能手机首次使用了任意层的高密度连接板HDI。Any Layer HDU和HDI工艺的不同之处在于，除了HDI表面和底部的上下两层之外，中间层的基材都可以省略延压式铜箔基板的使用，直接通过高功率雷射微滴落盲孔直接贯通，省略铜箔基板的厚度，从而可以使整体产品的总厚度更薄业界的推定从HDI变更为Any LayerHDI流程，终端产品的整体体积可以减少近4成。
雷射对于钻头台，在固体三氯化钕（Ng:YAG）中使用1.064微米的红光雷射、100~400纳米波长的UV紫外线雷射、以及低成本DLD工艺的CO2雷射光源。初期的加拿大Lumonics发售了YAG-CO2、美商ESI/德商Siemens等YAG-UV双雷射、以色列奥宝技术的UV雷射钻头技术、以及日商日立、松下、Takeuchi、三菱厂等RFCO2、或者雷射系统。
构建产业自主技术，加快标准统一
一直以来，台湾PCB设备工厂由于缺乏雷射加工技术的掌握度，雷射光源几乎依赖进口，为了提高台系设备的商业机会台雷射光源技术，工研院也独自开发了精密雷射加工技术后，从南分院技向东台精机Tongtai转换关键技术TLC-2H22CO2雷射发售钻头台，9.4mu。达到m波长、最大平均功率350WCO2雷射光源具有直接加工到铜箔的能力（Direct Laser Drrilling；DLD、以及不到3mu。m的定位精度及小于10mu；m的扫描精度。另一方面，东台也联合关系企业东捷科技与日商Cyber Laser Inc.合并成立“赛博尔雷射科技公司（Cyber Laser Taiwan）”，学习飞秒雷射光源技术，在各种PCB工艺设备技术上上进行垂直合并。
HDI、AnylayerHDIPCB关于产品的生产部分，在工艺、良率高的一级木匠场，有欣兴电子、华通计算机、燿华电子、金像电等。在AnylayerHDI中除了得到苹果iPhone6s的订单外，HDI、F-PCB等可穿戴设备、IoT设备的应用也变多了，出货比重逐年上升。物联网，为了应对对岸的红色供应链和韩国、日本产业的竞争，积极邀请TPCA各PCB工厂和装置台设备业者，召开一系列先进PCB技术和设备自动化讲座，借助半导体，例如结晶圆代工业，将上下流设备台的通信标准统一为借镜期待着进行PCB设备通信的构筑。全力达成台湾PCB的2020年破兆生产额目标。
