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PCB线路板多层FPC FPC多层板

时间:2022-04-29 10:56:11 来源:PCBA 点击:0

PCB线路板多层FPC FPC多层板

iPhone6s、GoogleGlass等行动/穿着装置在内部使用大量的FPC软板和HDI高密度PCB。

如果强调轻薄而短小的消费性电子产品、行动装置、智能手机以及近年来的穿着式装置物联网IoT的勃兴,则达到使用FPC软板、HDIAnyLayerHDI的高密集度PCB。先进PCB工艺带来了极高的技术门槛和良好率的考验,运用设备供应商,从压膜机、网印机、钻头机到AOI设备的更新和进化。。

行动穿着装置驱动FPC软板和HDI高密度板的应用

具有相关联的膜压床和挠曲且容易的立体结构特性FPC软板。

HDIamp;Anylayer HDI制程雷射使用钻头台。

以往的硬板(RPCB由于材质坚硬,限制了终端产品的内部体积和造型设计,软性印刷电路板Flexible print Circuit;FPC,简称FPC软板是根据运气而诞生的。FPC软板按层数区分为无胶系FPC软板基板(2LayerFCCL和有胶系FPC软板基板(3LayerFCCL),前者为软性铜箔基板(FCCL),软性绝缘层直接结合,具有耐热性高、耐挠性好、尺寸稳定性良好等优点,但成本较高,用于高阶应用2L FCCLFPC软板;3LFCCL是通过透过Epoxy胶软铜箔基板和绝缘层而压接的,成本低,在很多情况下使用。

FPC软板的优点包括轻量薄、具有挠性,根据空间改变形状进行立体布线,提高系统的布线密度,削减产品体积等。目前FPC软板已广泛应用于计算机及周边设备、通信产品、数码相机、消费性电子产品、汽车、军事等领域,尤其是通信产品、面板所占比例最高。其中通信产品所占比例最重的约占3成,其次是Panel占2成多,pC和周边设备占2成多。缺点是因为静电残留,灰尘容易附着,在制造过程中掉落或碰撞时容易折断,不适合连接重的部件。

FPC软板根据产品结构,可以进一步细分:

1.Single Side:是最基本的FPC软板种类。从一个导体层涂抹一层粘接层,然后添加介电层。

2.双面板(Double Side):采用双面板基材,分别加上1层覆盖膜,由于厚度厚,挠性稍低,应用领域稍有限制。

3.多层板((Multilayer:主要由单个面板或双层面板组成,通过钻孔使导电层连通;但是,由于层数多,挠性也变差,其应用领域受到限制。

4.软硬结合板(Rigid-Flex:在多层硬盘板上加入单面FPC软板或双面FPC软板,具有硬板的支承性和FPC软板的挠性。

5.单层露出板Double Acess、浮雕板Sculptural等特殊用板。

另外,关于动作和可穿戴设备的集成,出现了低诱电率-LCP-FPC、多层FPC(High densityMultilayerFPC、光学波导FPC、防水FPC、透明FPC、超薄FPC、3D formingFPC、Integral moldingStretchableFPC、超细线FPC等FPC产品。例如,智能手表和智能手镯利用手镯主体和皮带构造,将薄型锂聚合物电池、MEMS感测器和FPC组合起来做成立体的皱纹,嵌入内侧。另外,如面向车载电子环境设计的车用FPC那样,强调了高耐震、高耐热应用材质的特性。

USB将从3.0/3.1/HDMI等高速连接接口的5~10Gbps到电信网通设备所需的20Gbps为止、USB3.0/3.1/HDMI等高速连接接口的5~10Gbps为止、根据光纤传输的需要支援高速传输应用FPC设为低液晶聚合物Liquid CrystalPolymer。LCP)材料同时辅助6~9mu的滚动过程。m厚的超薄铜箔材料支持传输,并减少超高频传输过程集肤效应Skin Effect,并且兼备薄型化的需求。

台湾FPC软板的技术初期来源于日企的技术,在角色上也经常扮演日企的合作工厂。获得手机代理PCB成为主要业务项目时,自然也会加速FPC软板的应用。

处理器大公司英特尔Intel于1998年发售了具备覆晶构装Flip ChipFC-BGA的CULV系列Pentium III、pentium M等CPU,将pC产业驱动到薄型笔电产品线,PCBFPC软板进而从消费性电子扩展到了pC和通信领域。FPC软板轻量/极致的笔电、平板电脑、甚至是智能手机必须使用的材料。同时,越是轻薄的行动装置,被采用FPC软板的张数(用量)也越多。现在,世界FPC软板的主要制造国是日本、韩国、台湾,台湾FPC软板的制造商是嘉联益、台郡、毅嘉、臻鼎等。FPC软板胶卷冲压设备的供应商有志圣工业、亚智科技等。

雷射钻孔天眼通用铜箔/FR4构筑HDI巨大塔

在行动装置、平板装置向高时脉、多核心高效率前进的同时,产品的功能日益多样化和复杂化,无论电子元件的使用数量如何,或者单个元件的接点座数也增加的同时,根据高时脉的信号传输要求,符合电气特性必须考虑信号阻抗和避免集肤效应。另外,根据无线网络的传输,必须致力于RF射频信号的优化和电磁干扰的避免,加上更多的电源层和接地层,所以在电路基板的配线空间和设计中,不能避免从以往的单层、二层、四层、八层向多层PCB板以至于高密度互连(High Density Interconnectiob)HDIPCB的转移。

HDI板使用增层法BuildUp)制造,一般来说HDI板基本上使用一次增层,高阶HDI板是二次(或二次以上)的增层技术,同时使用电镀填孔、重复孔、雷射直接打孔等技术。根据美国电路板协会的HDI板的定义,规定孔径在6mil以下,孔环(Ring or pad or Land)的环径在10mil以下,接点密度在130点/平方英寸以上,布线密度在117英寸/平方英寸以上,并且线宽/间距在3mil以下。传统的机械式钻头容易引起PCB板裂缝等破坏性问题。HDI加工速度和品质优良Laservia雷射变更为钻头方式,达成(lt;150mu;m,6mil的精细钻头,成为业界的主流。如果用光学雷射烧成孔,就可以避免上述问题。

2010年6月苹果发售的iPhone4智能手机首次使用了任意层的高密度连接板HDI。Any Layer HDU和HDI工艺的不同之处在于,除了HDI表面和底部的上下两层之外,中间层的基材都可以省略延压式铜箔基板的使用,直接通过高功率雷射微滴落盲孔直接贯通,省略铜箔基板的厚度,从而可以使整体产品的总厚度更薄业界的推定从HDI变更为Any LayerHDI流程,终端产品的整体体积可以减少近4成。

雷射对于钻头台,在固体三氯化钕(Ng:YAG)中使用1.064微米的红光雷射、100~400纳米波长的UV紫外线雷射、以及低成本DLD工艺的CO2雷射光源。初期的加拿大Lumonics发售了YAG-CO2、美商ESI/德商Siemens等YAG-UV双雷射、以色列奥宝技术的UV雷射钻头技术、以及日商日立、松下、Takeuchi、三菱厂等RFCO2、或者雷射系统。

构建产业自主技术,加快标准统一

一直以来,台湾PCB设备工厂由于缺乏雷射加工技术的掌握度,雷射光源几乎依赖进口,为了提高台系设备的商业机会台雷射光源技术,工研院也独自开发了精密雷射加工技术后,从南分院技向东台精机Tongtai转换关键技术TLC-2H22CO2雷射发售钻头台,9.4mu。达到m波长、最大平均功率350WCO2雷射光源具有直接加工到铜箔的能力(Direct Laser Drrilling;DLD、以及不到3mu。m的定位精度及小于10mu;m的扫描精度。另一方面,东台也联合关系企业东捷科技与日商Cyber Laser Inc.合并成立“赛博尔雷射科技公司(Cyber Laser Taiwan)”,学习飞秒雷射光源技术,在各种PCB工艺设备技术上上进行垂直合并。

HDI、AnylayerHDIPCB关于产品的生产部分,在工艺、良率高的一级木匠场,有欣兴电子、华通计算机、燿华电子、金像电等。在AnylayerHDI中除了得到苹果iPhone6s的订单外,HDI、F-PCB等可穿戴设备、IoT设备的应用也变多了,出货比重逐年上升。物联网,为了应对对岸的红色供应链和韩国、日本产业的竞争,积极邀请TPCA各PCB工厂和装置台设备业者,召开一系列先进PCB技术和设备自动化讲座,借助半导体,例如结晶圆代工业,将上下流设备台的通信标准统一为借镜期待着进行PCB设备通信的构筑。全力达成台湾PCB的2020年破兆生产额目标。

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