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在新电子产品开发的过程中，根据电子产品的功能制定规格，根据功能规格设计电路，依次完成电路图的绘制、设计电路板、样品试作、功能验证等作业，最后大量生产。
以下是电路板设计时电子产品的开发过程。
1.功能要件的定义
企业根据开发需求，订购电子产品的功能和外观，并将相关功能规格交给电子设计工程师（E.E Enginer），将外观设计交给结构工程师电子设计师可以用硬件的实作或者软件的模拟一个一个地设计和完成各电路的功能。
2.绘制电路图
电子设计工程师在电路设计完成确认后，使用电路设计软件开始整体电路图Schematic的绘制工作，完成后，向PCB布局工程师PCBLayout Enginer提交电路板的设计工作。
3.设计电路板
PCB布局工程师根据电子工程师提供的电路图和实体产品设计规范，先进行部件布局，根据部件配置位置进行电路布线，完成后，通过电路板编辑器生成电路板后座文件GerberFiles），电路板在工厂试作样品PCBSample完成后返还给电子设计工程师。
4. PCBA组装测试
电子设计工程师在收到电路板样品后，进行部件的PCBA组装焊接，进行功能的错误消除和验证，与产品结构进行PCBA组装测试，测试完成后，可以进行大量生产。
整个设计过程电路板分为以下三个阶段。
第一阶段资料收集/构筑
1.绘制电路图
在绘制电路图之前，由于电路图编辑器的初始设定不适用于各产品，所以根据工作环境适当地变更图面尺寸（Sheet Size）、帧（Sheet Border）、画面显示网格Display Grid、以及作业设计网格DesignGrid）距离的再设定等。
然后，从零件库（Library）中取出零件，放置在适当的位置。对于要使用的自制部件库，必须先挂载到编辑器中。接着，按照原电路图，使用连接线连接部件的销位置（如图1-7所示）。电路太大而无法放置1张图面时，可以分成几张图面，其中电气特性以相同的脚位通过端点连接器（Off-page）连接，一般将构成相同功能的部件放置在邻接区域。
图1电路图
2.各种文件的输出
在附图右下方显示电路图相关信息，最后输出电路的PDF文件、BOM表（Bil Of Material，部件列表）、Netlist（网络表）等相关文件。
第2阶段电路的确立及配线
1.获取电路板框架资料
在零件布局前电路板需要设定外形及大小，所以首先取得结构工程师的产品结构图，取得电路板框尺寸及高度限制等资料。
2.电路图资料转换电路板
电路板编辑器因为操作环境的初始设定未必恰当，所以在电路板打开编辑器后，首先对操作环境进行适当的变更，例如线宽TraceWidth的设定TraceWidth的设定、画面显示网格的设定、以及作业设计网格的设定等。进而，根据电路图编辑器所生成的网络表（Netlist），转移到电路板编辑器，取得所有部件的包装Package以及各包装间的电气特性连接资料。如图1-8所示，电路图编辑器部件的腿部位置之间的连接线使用预拉伸线Connection或鼠标线）连接。
图2利用部件间的引线连接
3.电路板布局
电路板部件的配置布局必须考虑结构的大小、布线的长度、美观等因素。由于产品的结构是固定的，所以部件的位置必须首先考虑与结构组合的部件，例如开关、音量调节的可变电阻、DC电源座等。图1-9是电路板部件布局完成图，必须固定S1、J1及U1是嵌合结构设计位置。
一般布局的原则和顺序如下。
（1）必须固定螺钉孔、开关、可变电阻、联接座等位置的部件。
（2）主要部件或较大部件，例如：单片晶圆、变压器、继电器等。
（3）次要部件或小型部件，例如：电晶体、电阻、容量等。
图3电路板部件布局
4.电路板配线
更复杂的电路板铜箔配线一般规定配线规格Routing Constraint，能够自动检查软件在配线中是否符合规格。例如，布线与布线、布线与部件、部件与部件之间的间隔、布线长度是否受到限制等。配线分为人工配线Manual Routing和自动配线Auto Routing，以下进行说明。
（1）人工布线
所有的走线都是人工一条一条的配线，优点是配线的优化，能够有效利用电路板空间，也考虑走线间的美观，缺点是设计时间长，图1-10是人工配线电路板图。
图4使用单一面板的人工布线
（2）自动配线
在自动配线之前输入配线规格，自动配线软件必须按照规格进行多次试验性配线，但自动配线还不能进行优化的配线，所以最后需要人工修正。由于自动配线的大量使用贯孔Via，电路板空间被浪费，专业的配线技师不采用自动配线方式，但图1-11是未人工修正的自动配线电路板图。
图5使用双面板的自动配线
5.设计验证Verify Design
在一部分电路板编辑器中，无法进行手动接线的错误检查。因此，为了确认配线结果是否符合配线规格，必须另外进行安全间隔（Clearance）验证。确认电线未连接Connectivity，确认所有电线是否完成。当然，对于复杂的电路，需要高速走线High Speed验证、引导孔数MaximumViacount验证、电源基板层（plane）验证、测试点（Test point）验证、以及电路板制造Fabrication）相关验证等其他检查。
第三阶段资料的汇款
电路板设计流程的最后阶段，电路板进行文字面、背景输出等图前的处理，在以下阶段重点动作。
1.零件编号的排序
电路板上的文字面的部件编号ReferenceDesignator由电路图指定，为了便于将来的测试和维护，在电路板的位置重新排列部件编号。当然电路板编辑器将新的部件编号返回（Back Anotation）原始的电路图，使电路图与电路板部件编号一致。
2.调整部件编号的方向和位置
在部件布局的情况下，序列号的文字方向根据部件旋转或移动部件时，序列号的字面被部件主体、腿部位置或贯孔覆盖，为了识别需要适当调整。
3.输入文字信息
一般来说电路板会追加模型、设计日期、版本、公司商标、网站等文字和图形资料，这些和零件编号一样会显示在文字层（Silkscren Layer）上。
4.输出后排
最后电路板编辑器必须以双面电路板为例，生成必须输出的背景，以便传递电路板在制造工厂试作的样品。
Routing TOp正面的走线层（可选择含有框架Board Outline资料）
Routing BOTTOM可选择包含背面的走线层（框Board Outline的资料）
Silkscreen字打印层
Solder MaskTOp正面的焊接防止层
Solder MaskBOTTOM背面的防止焊接层
NC Drill钻头层
5.写报告
电路板完成后，为了制造或测试时作为参考，需要在报告中显示相关资料。一般的报告如下。
（1）零部件清单（Bil Of Material Report）
（2）零部件坐标列表（Component Location Report）
（3）信号触点列表（Net List Report）
（4）测试点列表（Testpin Report）
