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现在SMT业界主流的电路基板组装技术应该不是“全板回流焊”连接Reflow，其他当然也有其他的电路基板焊接方法，但是该全板回流焊连接可以分为单板回流焊和双板回流焊，单面回流焊的板现在不怎么使用。双面回流焊可以节约电路板的空间，也就是说可以使产品更小。因此，市面上卖的板大多属于两面回流焊制。
（题外话，如果没有空间上的限制，实际上单板的过程可以节省一次SMT的过程，如果将材料成本与SMT的工时费用相比，不决定单板反而可以节省费用。）
因为“双面回流焊进程”需要建立两次回流焊的关系，所以有几个过程上的限制。最一般的问题是，当板走到第二次回流焊炉时，第一面上的部件因重力关系而掉落，特别是当板流到炉子回流焊高温区域时，要注意两面回流焊过程中部件的配置。
（还有一个题外话，为什么第二面过了回流焊炉时，第一面已经坐着锡的小零件的大部分再熔解锡不掉呢？为什么只有沉重的零件会掉落呢。
哪些SMD零件应该排在第一面回流焊炉？
一般来说，建议将细小的零件放在第一面过回流焊炉，但第一面过回流焊炉时PCB的变形量小，锡膏印刷的精度高，所以适合放置细小的零件。
其次，较细的部件在第二次回流焊炉时不会有掉落的风险。第一面的部件在打第二面时直接放到电路板的底面，板进入回流焊高温区时，重量不会太重而从板上掉下来。
第三，第一板的部件必须通过2次回流焊炉，所以该耐温必须承受2次回流焊的温度。一般的电阻容量通常需要至少三次回流焊的高温通过。这是因为一部分板由于维护的关系，符合需要再次移动回流焊炉的要求。
哪个SMD零件应该排在第二面上？这应该是重点。
大部件或重部件必须在第二面通过火炉，以避免部件掉落回流焊炉的风险。
LGA、BGA零件必须尽量放在第二面通过炉。由此，能够避免通过第二炉时不需要的锡再熔融风险，减少空/假焊接的机会。有细腿，有小BGA零件的情况下，推荐配置在第1面回流焊炉。
BGA放在第1面或第2面通过火炉其实一直有争议，第2面放置可以避免再次熔化锡的风险，但通常第2面回流焊炉过多PCB变形严重，反而会影响锡的品质工作熊不排除细腿BGA，可以放在第一面。但是反过来想的话，PCB的变形很严重，如果是细小的零件，放置在第2面的打材贴片肯定是大问题。因为锡膏的印刷位置和锡膏量变为不精淮，所以重点不是为了变形而将BGA放在第1面，而是考虑避免PCB变形的方法。
零件受不了高温的零件，应该放在第二面回流焊炉。这是为了防止零件因高温而损坏。
pIH/PIP的部件也排列在第2面通过炉，只要该焊接脚的长度不超过板厚，其突出的PCB表面的脚就会干涉第2面的钢板，第2面的锡膏印刷钢板不能平贴在PCB上，因此锡膏印刷刷会发生异常的问题。
在一部分元件内部，有时会进行有LED灯的引线连接器等的焊接作业，但请注意该部件的耐温是否可以通过2次回流焊炉，如果不能通过，则必须放置在第2面打材上。
但是，当部件超过第二面打材贴片放置的回流焊炉时，表示电路基板进行了一次回流焊炉高温的洗礼。此时的电路板多少会发生弯曲或变形。也就是说，由于锡膏的印刷量和印刷位置变得难以控制，所以容易引起空焊和短路等问题，所以如果放在通过第二面炉的部件上，推荐尽量不要放021或细腿finepitch的部件。BGA直径大的锡球也应该尽量选择。
参照文章最前面的SD卡板的表里两面的图像，可以清楚地判断出那个面配置在第1面上打过零部件回流焊炉，那个面放置在第2面贴片。
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另外，在大量生产中，将电子部件焊接在电路板上有很多工艺方法，但是各个工艺过程是从电路板设计开始决定的。电路板上部件的配置位置直接影响组装的焊接顺序和品质，布线间接影响。
现在，电路板的焊接工序大致分为全板焊接和局部焊接，全板焊接大致分为回流焊接合ReflowSoldering和峰焊Wave Soldering，电路板局部焊接有载波波焊接（CarrierWave Soldering、选择波焊接Selective Soldering、非接触式激光焊接Laser soldering等。
