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一般来说SMD没有焊接防止点，所以需要做个插头孔吗？
BGA在设计中，板内所有BGA处的VIA孔、防止焊接两面都有挡板，不能制作插头孔。
PCB插头孔一般在防止焊接层之后，在墨水（绿色油漆）上的第2层满足孔径0.55mm以下的散热孔（TermalPad）。
插头孔的目的：
1、DIP安装部件时，若避免通过锡炉，则锡渗透线路短路，特别是BGA设计时。
2、保持表面平坦度。
3、满足客户特性阻抗要求。
4、避免线路信号损伤等。
提供ldquo。树脂插头孔rdquo；和ldquo；电镀塞孔rdquo;为了满足顾客的需求而提供服务。树脂塞孔：
如果使用不含溶剂（Solvent）的性质的墨水插头孔，除了可以弥补一般的墨水不容易加满的问题之外，还可以减少墨水受热产生ldquo。裂纹rdquo。
一般用于纵横比较大的孔径。
镀金孔：
现在，利用添加剂的特性，控制各部分铜的生长速度，进行填空动作。
主要用于连续多层叠孔制造（盲孔工艺）和高电流设计。
