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最近，公司因为软板FPC的线路trace的断裂crack的问题，整个团队都很忙，供应商的损失也很大。在这个问题上，FPC到底应该使用压延铜（RollEDamp吗。Annealed）或电解沉积铜Electro Deposited的问题再次浮出水面。
其实在本公司产品的特性上，因为使用的软板通常有活动的需要，所以要求供应商使用压延铜（RA）制作FPC，但是可能也有不熟悉铜箔材料的工程师。一般来说，压延（RA）铜的使用在图纸上没有特别明确的记载。因此，一部分制造商有机会偷材料。如果没有问题就好了，但是一旦发生问题，就有可能成为日后的问题，所以工程师们一定要在软板的图纸上标注压延铜（RA）来使用。一分钱一分。
其实从以前开始就共有FPC电解铜和压延铜的区别，但是在本文中只是再次说明这两个铜的特性。参照下面的铜箔切片，电解铜的格子是垂直的柱状结构Pillar，压延铜的格子排列是水平层状结构Slice，FPC在有折弯需求或经常需要往返动作的情况下，电解铜ED）的柱状结构有容易破裂的风险重叠的卡片垂直放置时电解铜）一样容易分离，所有卡片水平排列压延铜）不易分离是相同的。垂直柱状晶格结构Pillar）水平层状晶格结构SliceEDcopperElectroDeposit，电解铜RAcopper（RollEDamp；Annealed，压延铜，延伸铜）
但是，计划总是赶不上变化，可以将压延铜（RA）定义为基材，但是在双层板以上的软板FPC中经常发现发生断裂问题。目前，双层板以上的软板FPC该层与层之间的连接过程，在电解铜的过程，即压延铜上进一步堆积层电解铜，通过该镀层过程增加的铜的厚度通常在原铜的厚度以上，原压延铜的格子也被镀层的关系破坏。这可能是双层板以上的FPC的耐折射强度比单层的FPC低得多的理由。
