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PCB设计中印制导线的宽度应遵循以下规则。
1、导线的宽度既可满足电性能要求又易于生产适当，其最小值取决于所承受电流的大小，但最小不得小于0.2mm，在高密度、高精度的印刷线路中，导线的宽度和间隔一般可取0。3mm。
2、在大电流的情况下也考虑导线宽度温升，通过单板实验明确了铜箔的厚度为50mu。m、在通过引线宽度1~1.5mm、电流2A的情况下，由于温升小，所以一般选择1~1.5mm的宽度的引线的话，能够满足PCB设计的要求，不会引起温升。
3、印刷布线的共用地线尽可能粗，尽可能使用大于2-3mm的线在附带微处理器的电路中特别重要。如果本地线太细，则由于流的电流的变化，地电位发生变化，微处理器定时信号的电平变得不稳定，噪声容许极限劣化。
4、DIP封装的IC腿部走线可以适用10-10和12-12的原则。也就是说，当两腿之间通过两条线时，垫的直径可以是50mil，线宽和线距离都可以是10mil，当两腿之间只通过一条线时，垫的直径可以是64mil，线宽和线距离都可以是12mil。
