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目前，在中国大量使用的铜板有以下几种类型，其特性如下：。
一、铜板的种类
覆铜箔板的分类方法多种多样。
一般根据板的增强材料不同，分为纸基、玻璃纤维布基、复合基CEM系列、层叠多层板基、特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）5种。
根据板上使用的树脂胶黏剂进行分类，纸基CCI、酚醛树脂XPc、XxxPC、FR？1、FR2等）、环氧树脂（FEω63；3）、聚酯树脂等各种类型是常见的。
一般的玻璃纤维布基CCL环氧树脂FR-4、FR-5）是现在最广泛使用的玻璃纤维布基类型。
另外，还有玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、不织布等作为附加材料：双马来酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚酰亚胺树脂（pI）、二亚苯基醚树脂、PPO、马来酸酐亚胺苯乙烯树脂、MS、氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的难燃性分类，难燃型（UL94？VOUL94V1级）和非难燃型（UL94？分为HS级）两种板。
近1、2年来，随着更重视环境保护问题，难燃型CCL分为不含溴类的新品种CCL，可以称为ldquo。绿色型阻燃性CCLrdquo。
二、铜板知识
随着电子产品技术的快速发展，对CCL有更高的性能要求。因此，根据CCL的性能分类，分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性CCL（一般板的L在150℃以上）、低热膨胀系数的CCL（一般用于封装基板）等类型。
随着电子技术的发展和不断进步，PCB对衬底材料不断提出新的要求，从而促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要基准如下。
①国家标准
现在，我国基板材料相关的国家标准是GB/T4721-47292以及GB4723-4725-1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准是CNS标准，以日本JIS标准为范本制定，于1983年发表。
②其他国家的标准
主要规格有日本的JIS规格、美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL规格、英国的BS标准、德国的DIN、VDE规格、法国的NFC、UTE规格、加拿大的CSA规格、澳大利亚的AS规格、前苏联的FOCT规格、国际的IEC标准等。
PCB材料供应商，大家常用的有：利建涛国际等
通用PCB进程参数：
接收文件：protelautoocad powerPCBorcad gerber或实板抄板等
板材种类：CEM-1、CEM-3FR4、高TG材料；
最大板尺寸：600mm*700mm（24000MIL*27500MIL
加工板厚度：0.4mm-4.0mm（15.75MIL-157.5MIL
最高加工层数：16Layers
铜箔层厚度：0.5-4.0（oz）
成品板厚度公差：+/-01mm（4MIL
成形尺寸公差：电脑铣刀：0.15mm（6MIL）模具冲头：0.10mm（4MIL）
最小线宽/间距：0.1mm（4MIL）线宽控制能力：<+-20%
成品最小钻孔直径：0.25mm（10MIL）
成品最小冲孔直径：0.9mm（35MIL）
成品孔径公差：PTH：+-0.075mm（3MIL）
NPTH：+-0.05mm（2MIL）
成品孔壁铜厚度：18-25mm（0.71-0.99MIL
最小SMT贴片间距：0.15mm（6MIL）
表面涂层：化学沉淀、锡喷射、整板镀镍金（水/软金、丝胶布等
板上防焊膜厚度：10-30mu；m（0.4-1.2MIL）
耐剥离强度：1.5N/mm（59N/MIL
求解器硬度：>5H
焊接插头孔电阻能力：0.3-80mm（12MIL-30MIL）
媒体常数：epsilon；=2.1-10.0
绝缘电阻：10KOmega；-20MOmega;
特性阻抗：60ohmplusmn；10％
热冲击：288℃，10sec
成品板翘曲度：〈0.7%〉
产品应用：通讯器材、汽车电子、仪表、全球定位系统、电脑、MP4、电源、家电等
