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一、PCB设计中垫的形状和尺寸设计标准
调用标准宏包库PCB。
所有垫的一侧最小为0.25mm以上，整个垫的直径小于元件孔直径的3倍。
必须尽量保证两个垫的边缘间距大于0.4mm。
配线密集时，推荐使用椭圆形和长圆形的连接盘。单板垫的直径或最小宽度为1.6mm。双板的弱电线垫只需增加孔径0.5mm即可，垫太大容易引起不必要的焊接。
孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅型焊盘
对于插件式的部件，为了避免焊接时铜箔断裂的现象，在单面的连接盘上应用铜箔完全覆盖。双屏的最小要求应该是补充眼泪。如图：
所有的机械插入部件都必须沿着弯曲脚的方向设计成滴水焊接盘，保证弯曲脚的焊接点满足。
大面积铜皮上的焊盘采用菊花状的焊盘，不至于焊接。PCB上有大面积的地线和电源线区域（面积超过500平方毫米）时，需要局部打开窗口或作为网状填充（FILL）进行设计。如图：
二、PCB生产工艺对焊盘的要求
贴片零部件两端未连接插入部件的追加试验点。试验点的直径在1.8mm以上，容易进行在线测试仪试验。
脚间距密集IC脚垫手卡垫没有连接的情况下，需要像贴片IC那样追加测试垫。试验点的直径在1.8mm以上，容易进行在线测试仪试验。
衬垫间距不满0.4mm的情况下，需要铺上白油减少顶峰时的焊接。
贴片建议在元件的两端及末端画锡，画锡的宽度采用0.5mm的导线，长度一般为2、3mm。
在单板上有手焊元件的情况下，打开锡槽的方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为0。从3mm1.0MM；（孔径50～70%以下的图
导电橡胶按钮的间距和尺寸必须与实际导电橡胶按钮的尺寸一致。与之接触的PCB板被设计为金手指，必须规定对应的镀金厚度。
垫尺寸和间距与贴片元件尺寸相同（1:1）。
对于同一直线上的垫（垫个数大于4）间距离小于0.4mm的垫，在加了白油之后，如果元件的长边与峰值方向尽可能平行，则在尾部的垫上追加空垫，或使尾部的垫变大，吃尾带减少连接。
