logo
一、PCB外观要求
线路板表面光滑平坦，不可弯曲或高低。基板会发生裂纹、损伤、生锈等不良。
二、热膨胀系数的关系
元件小于3.2*1.6mm时只接受部分应力，元件大于3.2*1.6mm时必须注意。
三、导热系数的关系。
四、耐热性的关系
耐焊接热达到260度10秒的实验要求，其耐热性应满足150度60分钟后PCB基板表面无气泡和损伤不良。
五、铜白金的粘接强度一般达到1.5kg/cm*cm。
六、弯曲强度达到25kg/mm以上。
七、电气性能要求。
八、对清洗剂的反应在液体中浸泡5分钟，PCB表面不产生任何不良，具有良好的负荷性。
