电路板需要两面(side1、side2或A面、B面)SMT的打料时,哪一方先打?刚才打的哪一面是怎么决定的。要点是什么?
电子为你解惑:
这个问题很复杂,一般来说,产品从设计之初就必须基于DFM(Design For Manufacturing)设计规范,决定哪个部件配置在第一面和第二面。只是,有时与期望相反,SMT工厂可能什么都没能提出DFM。
那么,首先,在板的一面上打进零部件后,将零部件打入第二面,原来单面上的零件就会翻过来放在下面,在第二面上打进零件后,一起再高温回焊炉。
所以一般来说,放着沉重零件的面要放在第二面上打部件。接着,在有BGA或LGA部件的情况下,由于担心二次过炉会对落材及半田回流产生影响,所以建议放置在第二面打材上只经过一次回焊炉即可。其他细间腿(finepitch)如果有零件的话,需要相对细小的位置对准,一般来说,如果能在第1面先打的话,比放在第2面更好。电路板1次回焊炉后,受温度影响板容易弯曲变形,锡膏的印刷发生偏差,锡膏的量也难以控制。
当然,这些只不过是原则,常常有例外,因为两面SMT制程有先天性的限制,所以只选择将对过程的影响抑制到最小限度,优化品质的步骤。