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现在电路板加工是小的（电阻、容量等）和大的（connector等）的电子部件吗？DIP手卡是用通用打字机完成的阶段吗？那么，大型CPU和南桥等的晶圆是在哪个阶段完成的呢。
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现在，大部分的电子零件都是用SMT打料完成的，DIP零件也以PIHPaste-IN-Hole方式SMT打料的情况下，通常在一条SMT线上有高速机、慢速泛用机，有时会追加一台异形部件打料机，小部件是高速机，大型部件是BGA、CPU，连接器一般是慢速泛用机，因此一般的CPU和南桥晶圆使用泛用机被打材，大部分的SMT根据实际的需要配置多台打材机，充分利用各打材机，以达到相互生产平衡LineBalance的效率为目的。对进一步理解有兴趣的人，可以参考电子制造厂如何生产1张电路板。
另外，并不是所有DIP部件都可以作为SMD来安装。因为有耐温的需求，SMT也必须符合机械打结包装的需要，所以建议参考SMD将零件变更为通孔锡糊剂Paste-IN-Hole）的工程有什么区别和影响。
