
有时听说工程师正在考虑在电路板设计的关系上向零件追加“红胶”以增加工序,但听说“红胶”是为了使电路板能够进行波浪焊接,我们的电路板有无波浪焊接制程呢?
这是因为,在初期的波浪焊接Wave Soldering流行的时候,确实在电路基板的一面(通常是第2面)上安上红胶,将SMD部件放在上面,在回焊炉的高温下凝固红胶,达到了粘着部件的目的后,最后将电路基板拿到波浪焊接上。被波浪焊接的锡炉像池一样装满液体锡液,电路板从锡炉的锡池表面滑动的话,电子部件实际上泡在整个锡池里,那个时候红胶达到了把部件粘在一起的目的,不让部件掉到锡池里。
关联报道:SMT“红胶”的流程是?何时应该使用红胶?尝试有什么样的限制?
因此,作为重点,红胶为了不掉落到波形焊料炉上,可以将零件粘合在一起,如果双面SMT制程的第1面上有超重部件,可以用红胶将部件粘合在一起,使底面反转的部件在第2次回焊炉时不掉落吗?答案当然是肯定的。因此,工程师们说的是,把第二次通过回焊炉可能会掉落的零件用红胶粘在一起。这将讨论增加过程,增加生产成本,增加错误机会。