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有时听说工程师正在考虑在电路板设计的关系上向零件追加“红胶”以增加工序，但听说“红胶”是为了使电路板能够进行波浪焊接，我们的电路板有无波浪焊接制程呢？
这是因为，在初期的波浪焊接Wave Soldering流行的时候，确实在电路基板的一面（通常是第2面）上安上红胶，将SMD部件放在上面，在回焊炉的高温下凝固红胶，达到了粘着部件的目的后，最后将电路基板拿到波浪焊接上。被波浪焊接的锡炉像池一样装满液体锡液，电路板从锡炉的锡池表面滑动的话，电子部件实际上泡在整个锡池里，那个时候红胶达到了把部件粘在一起的目的，不让部件掉到锡池里。
关联报道：SMT“红胶”的流程是？何时应该使用红胶？尝试有什么样的限制？
因此，作为重点，红胶为了不掉落到波形焊料炉上，可以将零件粘合在一起，如果双面SMT制程的第1面上有超重部件，可以用红胶将部件粘合在一起，使底面反转的部件在第2次回焊炉时不掉落吗？答案当然是肯定的。因此，工程师们说的是，把第二次通过回焊炉可能会掉落的零件用红胶粘在一起。这将讨论增加过程，增加生产成本，增加错误机会。
