pcb板阻抗控制 PCB板阻抗

PCBA大礼堂：增加电路基板部件的对应力的抵抗力

2.对于BGA封装的四个角落不设计锡球，或者Dummy-ball

在显微镜下仔细研究BGA破裂的实际现象，可以发现大部分BGA都是从外面四角的锡球开始破裂的。这是因为BGA四个角相对于板弯曲的力距离最远，板的弯曲板可以弯曲忍受最大应力，当然焊锡破裂最容易发生。

因此，BGA封装在设计时，在其四角没有功能信号的假球Dummy？ball）如果设计或不直接植球，则BGA能够有效地实现保护四角焊接点的目的，从而降低锡球破裂的风险。现在很多SRAM和DDR的BGA封装采用这样的设计，但是CPU和MCU被认为是最应该导入这样的设计BGA。

3.比较薄PCB焊接到炉后，或采用全过程的载体来降低板弯曲变形风险

PCB如果厚度在1.2mm以下，则应采用“炉载具（reflowcarrier”，如果厚度在1.0mm以下，则应采用“全程载具fullprocess carrier”，即使是1.6mm以上的板，也应根据状况采用SMT载具。

SMT运营商使用的最主要目的当然是减少和防止PCB弯曲变形，如果发生PCB变形，则在之后的试验和PCBA组装过程中，假设所有的治具设计都是PCB平坦的，因此能够承受追加的弯曲应力。使用治具进行测试，治具反而会施加压力使PCB平坦，但弯曲变形PCB对大型部件的焊接也非常不利，尤其是BGA和LGA等部件，焊料会变长、变细、被挤压或变胖，因此承受应力的能力相对降低。

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PCB过回流焊时弯曲变形表示现在无铅工艺中采用的PCB仅Tg150的板材，温度超过150°C时板材开始软化。另一方面，无铅工艺的回流焊温度达到250℃左右，即现在的PCB在经过回流焊炉后多少变少时必定会变形，而且PCB板厚越薄回流焊在炉中软化变形越严重。当然，可能会影响板的弯曲。例如，板的铜箔分布的均匀性、有无过重部件、板的尺寸、合板的连筋的大小、位置等。等，温度是最大的贡献因子，通过使用载体PCB在通过炉时维持其平坦度，能够降低板弯曲变形量。

但是，使用载波的话能够有效地抑制PCB的变形，但是BGA绝对不能解决锡裂的问题。另外，板翘的不仅仅是PCB，也是BGA上载板。虽然职业板使用的是高Tg的材料，但充其量是Tg175，通过设计不良的BGA暖炉的时候有可能弯曲得和香蕉匹敌，只能说是有天才的研究开发Ramp。D）是的，日程只能再等一会儿了。

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