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一般来说，良好的PCBA焊料形成，焊料结合力最脆弱的地方是IMCInter？Metallic Compound）层，IMC层是金属化合物，IMC层是形成更好焊接的必然物。以前把IMC层形容为男女结合后延伸的孩子，在这里可以想象这个层IMC是在砖块和砖块之间粘在一起的水泥。那个实现了连接两个不同的砖块的目的。IMC也一样。如果没有这个层IMC的话，两个不同的金属之间不能形成良好的焊接，但是这个层IMC是整个焊接构造中最脆弱的地方，想象着砖墙碰撞的时候。大部分是从水泥中破裂，IMC层也同样，所以如果焊料受到应力的影响，一般从IMC层开始破裂。
首先，看这篇文章，推荐大家理解IMCInterMetallic Compound是什么。IMC与PCB焊接强度有什么关系。
如果水泥涂得不好、涂得不均匀、一部分没涂、IMC层太厚、太薄，会影响砖块之间的结合力吧。答案是肯定的，如果发现零件的焊料断裂到IMC层，就必须进一步分析IMC层的长度。一般来说标淮是看IMC层是否连续，是否均匀分布，通常使用切片cross-section）用高倍显微镜观察，辅助EDX元素分析进一步判断。
一般来说，如果PCB的垫/垫或电子部件的焊盘的表面处理（finished）发生氧化，则不会产生IMC层，或者不会产生一部分的地方IMC。另外，在回焊炉的温度为加热不足的情况下也有可能产生同样的现象。
IMC如果层太厚或太薄，也会影响焊料结合力，这与SMT的制造工序无关，SMT制程基本上如果确保IMC层长且均匀，则任务完成，IMC层随着时间和热的积累越长越厚，IMC层太厚，强度变差由于容易脆，这可以像砖块和砖块之间的水泥那样，将适量水泥厚度不同的砖块紧密地结合在一起，但水泥太厚容易被水泥压倒，说明为什么大部分产品长期使用会导致可靠性差。
还有，IMC层到底有多厚才是理想的厚度呢。目前的铜锡或铜镍化合物，其最佳厚度应为1~3u。但是，一般厚度是1~5u。全部都能接受。
在另一个SMT制程中，影响焊料强度的因素是焊料中留有气泡孔（Void），这些孔在焊料处于熔融状态时不能立即从焊料的空气或熔剂挥发物中逃脱，因为焊料冷却后被覆盖在其中形成有两个非常明显的特征来判断是否是包风穴。
1、那个内心很光滑。
2、焊锡中呈圆形。
孔越大对焊料强度越不利，空心的莲藕如何耐受折射自不必说，孔在焊接过程中很难完全避免。特别是焊料大量存在BGA、QFN、LGA等部件，只要规定了一定比例的孔就能够接受。日后技术进步，可以变更规格。IPC-7095B和IPC-A-60D以后的版本的要求，BGA麻雀球的总孔直径不能超过麻雀球的总直径的25%，大部分电子工厂也通过这个来判定孔的容许产率。日后如有修改，请按最新规格淮河。
因此，仅在IMC未生长或发现IMC与界面之间发生分布不均的情况下，SMT的质量或处理继续正相关性。该相关性可能与回焊炉reflow oven的热量不足有关，或者PCB的表面处理不充分，或者与存储环境有关，或者与电子部件的质量有关，这需要获得更多的切片和元素分析。
现在你也应该是专家，但如果下次有半田破裂的问题，请不要马上来提问。请自己学习一下。
