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前一阵子公司引入具有LED灯的第二供应商（（2ndsource的布线连接器，试作后发现多个连接器的LED灯未点亮，解剖后进行深入分析，结果是网络连接器内部的LED灯未焊接发现焊接的情况相当严重。
这个问题显然是网络连接器的设计和生产问题，首先是焊盘的圆形环太小，在人工焊接时烙铁iron不能提供加热电路板和部件的空间。你知道人工焊接有程序吗？人工焊接的情况下，焊接垫和零件的脚用烙铁接触一定的温度后，再加上锡丝在电路板上不焊接部件的话，很容易形成假焊接或空焊。
实际想讨论的不是这个LED焊接的设计缺点，而是需要使这样的回流焊接REFLOW反转SMD零件是否需要使用高温锡膏或锡丝。
使用一般的锡膏生产SMD零件的时候，我想听听大家的意见，在客户逆流焊接后，如何确保锡膏再熔融，质量没有问题。
Alec：
从你提供的照片来看，在这个零件上安装贵公司PCB时应该是选择性的波焊接，选择性的波焊接上有盖，所以不需要使用高温焊接锡。
To Alec：
该部件通过SMT，可以判断图像的销看起来是水平的，但是外框的接地需要通孔，使用Paste-in-hole工艺。
Buqi：
首先提出DIP件的提案
ldquo;追赶他们的家SOPRDquo；遇到DIp焊接不良或组装不良时，首先抓住SOP后再研究后续情况
关于反着通过REFLOW，充其量打过两面，多次通过REFLOW的只有上面的MODULE吧。目前只是一个MODULE打后遇到不良出现，在等厂家解决中~RDquo；
※图像GPS模块amp；WIFI模块GRAND都很大，经过REFLOW的话，不良的概率很低，上述问题就是RFID模块
To Buqi：
其实这个例子显然是制造商的问题，只是想借此机会探讨一下这种内部有电路板的部件是否有再次熔化锡的可能性。有些厂家非常不需要，但是不能拿出证据。经过大家的讨论，可以考虑在零件内部放置thermalcouple来测量温度。
Ben：
所谓RoHS管制有排除条款，可以适用版主言及的情况。
高熔点銲锡中的铅（例如铅含量≥85%合金中的铅）。（Lead in high melting temperature type
solders （i.e. lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead））. （2002/95/EC）
用于服务器、记忆体和存储系统和交换、信号和传输以及电信网络管理的网络基础设施
设备中焊接材料的铅。（Lead in solders for servers， storage and storage array systems， network
infrastructure equipment for switching， signalling， transmission as well as network management
for telecommunications.） （2002/95/EC）
因此，在这种情况下，供应商不使用一般的锡糊剂，而是避免在客户倒流焊接后锡糊剂再熔融而不发生质量问题。
To Ben：
谢谢客户的信息取决于制造商是否使用高温锡膏。
Ken：
建议使用高温锡糊剂/锡丝，现在制造商的模块元件通过炉后将二次锡熔化，模块内部元件短路，因此制造商至今没有解决办法，头很大。
To Ken：
我记得线圈部件很容易发生再熔融锡的问题，但是现在可以密封的部件不是再熔融锡，开放式或半开放式的部件好像有再熔融锡的机会。
Paul：
其实MODULE（在小PCB上SMD是大的部件上面SMT实际上我建议这种类型的部件大多放在RD第2面比较好，但是很多OEM东西已经有了2面很麻烦。我通常不使用高温锡膏。用几个方法克服。
1.生产第2面，因为第1面MODULE有掉落的危险，所以先在PCB和MODULE之间涂上粘合剂固定PCB有负荷支撑也可以，但是成本变多）。
2.生产第2面，第1面MODULE内害怕大的部件再次熔化掉落或混乱，REFLOW下的温度和风速下降，MODULE制作时即使多加一个铁盖也OK，虽然没有遇到过第2点，但是有基本的对策。
To Paul：
这确实是个好建议Ramp；很多D都知道原则上是这样的，但是有时也会基于PCB设计的考虑和时间的紧迫，牺牲生产，在制度上寻求克服。
我们也试过你的做法，但最终以生产成本来计算是最划算的。
Ewe：
从这个case来看，这个LED一般不是从下到上焊接，而是从上到下焊接。
（component side为上，solder side为下。
因为是手焊，从图像个人的推测是。
焊接时销被压进去through hole。
但是，焊料没有焊接在through hole上是因为pin弹出来了。
因此，半田聚集在through hole的上面。
我相信这是为了赶生产量，所以焊接结束后会被传送带扔掉。
没有看到焊接是否完成。
当然，焊接垫氧化了，以上都是无聊的话！！！
其实在这个例子中RDquo；高温锡膏RDquo；amp;RDquo;高温锡丝RD；没什么关系。
一般来说SAC305锡膏或锡丝是217度。
如果选择更高温的锡膏的话，SMT有REFLOW合作真是太好了。
锡丝的情况下，如果一般的烙铁的输出不足，焊接非常困难。
其实现在的SAC305orSAC0307就足够了。
所以solder side是设计小型零件的。
过了第二次REFLOW，这些小型零件就会变轻。
再次熔化的焊料也牢牢抓住，品质上没有问题。
当然，借口是没有根据的！！
也可以通过切片观察焊料的变化，作为品质判断的依据。
To Ewe：
真的是妙趣。
To Ken：
不知道是什么样的模块
我遇到过wifi/BT模块。软件包delarm
封装IC内部的部件焊料由于delarm的关系，沿着毛细现象向部件的相反侧爬上去
（0202的容量）
这样的原因应该是包装条件或包装用的橡胶有问题
这需要一步一步地向制造商提交证据证明！！！
Gavin：
在这样需要反复焊接的工序中，建议不采用焊料，而采用焊接和铆接
To Gavin：
这个零件采用焊接和铆钉的话会很贵吧。
而且这是电子零件，不是机构零件。
Gavin：
其实PCB也有铆接制度哟！！！
将机构零件铆接到PCB。
大部分的螺母/螺杆等直接铆接在PCB上。
当然我也遇到过高频传输的原因。
用铆钉将连接器连接到PCB。
该过程称为PressFit（冲压过程）。
在现行的PCBA制程中，97%以上的产品不需要这样的过程。
所以很少有人会遇见或者知道！！
