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SMT贴片在加工过程中，经常接触锡膏、焊锡膏以及焊接辅助膏3种膏剂。3种膏剂从名字上听也没有差别，但是从专业的观点来看有很大的不同。下面介绍一下深圳SMT贴片加工厂-加工中焊锡膏、锡膏、焊接膏的区别和联系。
SMT贴片加工中焊锡膏、锡膏、辅助焊接膏的区别与关联
其实从某个方面来说，锡膏、焊锡膏和焊接膏是相同的，即锡膏，只是称呼不同，英文是solder paste。但是，很多人都把焊锡膏和焊接膏作为产品，但不是这样。焊锡膏是锡膏。其主要成分是由金属合金粉末组成的糊状物体。
焊接膏不同，主要起到帮助焊接的作用，主要成分是松香、活性剂、溶剂等。锡膏在制造过程中加入一定比例的焊接膏。
锡膏作用：合金粉末；完成电子元件和电路板之间的机械和电气连接。
焊接膏作用：
1、锡粉粒子的载体提供适当的流变性和湿润强度，有利于向焊接区域的传热，减少焊接材料的表面张力，防止焊接时焊接材料和焊接表面的再氧化。
2.将表面及锡粉粒子的氧化层先焊接，在焊接点表面形成保护层及安全残留层。
3、焊接膏的配合比可以任意配合各种焊接锡粉（锡、银、铜、铋、铅），也可以配合高、中、低温焊接锡粉（100-260）°C。配合锡膏后，具有良好的焊接性、持续印刷性、残留物少等优点。
以上，锡膏、焊锡膏以及焊接膏实际上是两个产品的锡膏和焊接膏。三种判别也很简单，从外观的颜色可以区分辅助焊接膏和锡膏，辅助焊接膏为黄色，锡膏为灰和黑色。这是因为在锡糊剂中加入了锡粉的成分，助焊接糊剂只有简单的糊剂体起到了一定的辅助焊接作用。
以上，介绍了SMT贴片加工中的焊锡膏、锡膏、辅助焊接膏的区别和关联，接下来介绍SMT加工能力和优势性。
SMT贴片加工能力
1.最大板卡：310mm*410mmSMT；
2.最大板厚：3mm；
3.最小板厚度：0.5mm；
4.最小Chip部件：0201包或0.6mm*0.3mm以上部件；
5.最大粘贴部件重量：150g；
6.最大部件高度：25mm；
7.最大零部件尺寸：150mm*150mm；
8.最小销件间距：0.3mm；
9.最小球形部件BGA）间距：0.3mm；
10.最小球形部件BGA）球径：0.3mm；
11.最大部件粘贴精度（100QFp）：25um@IPC；
12.贴片能力：300-400万分/天。
SMT贴片加工优势
1.高级专业：公司专注于加工模板中小批量，承诺材料确认无误3-5个工作日交货。
2.专业设备：公司设备均为样品和中小批量生产定制的先进设备，可粘贴0201、BGA节距0.3MM、QFN、CSP、CON等部件。
3.专业技术：技术骨干100%5年以上工作经验，第一线工作人员85%3年以上工作经验。
4.公司在日常运营中贯彻5S、6sigma。概念是，到出货为止最少检查7次。达到100pCS的数量的约定都通过AOI光学检查。
5.公司承诺焊接直通率在99%以上，客户发现焊接缺陷，公司承诺免费修理。
