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SMT是Surfacemounting technology的省略，表示表面贴装技术。
即，不对PCB打孔，直接将部件粘贴在PCB表面的规定位置进行焊接的焊接技术。
一、SMT的特征
从上述定义可以看出，SMT是从传统的穿孔插入技术THT发展而来的，但是与传统的THT不同。那么，比较SMT和THT有什么好处呢。接下来，显示最显著的优点。
1.PCBA组装密度高，电子产品的体积小，重量轻，贴片元件的体积和重量为传统插件元件的1/10左右，一般采用SMT后，电子产品的体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高，耐振能力强。焊点缺陷率低。
3.高频特性好。电磁和射频干扰降低了。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本30%～50%。节约材料、能源、设备、人力、时间等。
二、采用表面贴装技术SMT是电子产品行业的趋势。
SMT的优点是利用这些优点来服务，随着电子产品的微化THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是PCBA加工电子焊接技术的发展趋势。如下所示。
1.电子产品追求小型化，传统使用的穿孔插件元件无法适应其要求。
2.电子产品的功能更加完善，采用的集成电路（IC）功能强脚多，已经不能制作传统的穿孔元件，尤其要采用大规模、高集成IC、表面贴片元件的封装。
3.产品批量化、生产自动化，厂方要低成本高产量，生产优质产品来迎合客户的需要，加强市场竞争力。
4.电子部件的开发、集成电路（IC）的开发、半导体材料的多重应用。
5.电子产品的高性能及较高的焊接精度要求。
6.电子科技革命必须进行，追逐国际潮流。
三、SMT相关的技术构成
SMT从70年代到90年代广泛应用的电子焊接技术得到了发展。由于涉及多学科领域，发展初期较为缓慢，随着各学科领域的协调发展SMT在90年代快速发展？普及，预计在21世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。
接下来是SMT相关学科技术。
bull; 电子零件、集成电路的设计制造技术
bull; 电子产品的电路设计技术
bull; 电路板的制造技术
bull; 自动粘贴设备的设计制造技术
bull; 电路组装制造技术
bull; 用于组装制造的辅助材料的开发生产技术
