pcb电路板布线的一般原则 pcb制作工艺要求

1.露出所有铜箔的线路或垫从板边左右方向有1.0mm以上的距离，以免被峰值机的挂钩爪压到锡或损伤。

2.所有铜箔线路与撕裂板的V槽或邮票连接孔之间有1.0mm以上的间隔，防止线路被撕裂。

3.为了使线路以更大的电流通过，通常采用了在超过峰值时使铜暴露在较宽的线路上的设计，但是为了使铜不偏颇，必须露出宽度为2mm间距0.4mm以上的交替条形铜。（网格）

4.印制电路板为了防止焊接过程中严重的高温变形，铜箔线路的铺设应均匀对称。特别是在贴片处理的情况下，贴片元件垫的热应力应该是最小的。贴片元件销与大面积铜箔连接时，如以下图所示进行热分离处理。