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一些朋友相信我们一般都知道FPC内使用的铜箔Cu分为延展铜或压榨铜（RAcopper、Rolled amp。Annealed））,电解沉积铜（ED,copper,ElectroDeposit）。
延长阅读：FPC采用铜箔电解铜ED）和滚动铜（RA）的区别
我们的解冻滚筒铜比电解铜更强，可以承受多次折弯。由于滚筒铜的晶体是水平方向的，能够比较耐弯折，所以在有工作需求FPC的情况下，应采用滚筒铜，具有质量保障。
在单层FPC中，确认了滚动铜的质量比电解铜长得多，但是如果是双层铜箔以上的FPC，还是这样吗。2层楼FPC是怎么建造的，官员们有详细调查过吗。在当前的工业技术中，可以理解，连接在两层以上FPC铜箔之间的导通孔via也应该以电镀铜的方法来处理。
因此，要求铜箔的原材料都是压榨铜，但是经过FPC的成形工序后，大部分的两层以上的FPC铜箔变成压榨铜+电解铜，其抗弯曲特性大幅降低。
根据所使用的铜箔的重量，使用1/3盎司的铜箔，其原材铜箔的厚度仅为12um左右，一般来说FPC镀金前铜箔必须进行黑化处理，在对铜箔的表面进行削粗处理后，在其粗的铜箔表面上镀约10um电镀铜的厚度，因此本来12um的RA铜为了进行切削处理可能只剩下2～6 um的RA铜，再加上镀金的工作，有将传统的滚动铜的格子排列在电解铜的垂直方向重新排列的倾向，即，在传统的滚动铜镀金后，其滚动铜的弯曲阻力特性几乎没有残留二层线路以上的FPC即使采用压延铜或电镀铜作为材质，最后的FPC特性也与电镀铜几乎不同。
当然，也有人使用1/2盎司的铜箔，厚度在18um左右，削后镀金的话，原本的压榨铜水平格子排列应该会留下很多，但是缺点是越厚铜箔越硬。
下图是将铜（RA）压延后镀金的铜面图像，看起来很光滑。
下图虽然使用了轧钢铜（RA），但由于采用防镀材料口罩防止了再镀层，所以铜面看起来粗糙，进行了切削处理。
有没有办法在不经过电镀处理程序的情况下维持原来的滚动铜（RA）？
当然，在电镀铜之前，在电镀铜不需要的地方印刷防电镀层即可，但由此可能产生以下问题。
1.价格会变高。由此，可以使用选择性镀层，选择性镀层比以往的防止印刷电镀铜的过程多。
2.未镀金的铜箔变薄。电镀铜的前工序是表面粗糙而黑色的削块作业，因此铜箔的厚度被削掉。
3.存在铜箔厚度高低差的问题。选择性镀层和未镀层之间的边界明显出现厚度段差，根据镀层时间不同，电镀铜所在的地方变厚，相反，应力容易集中在镀层和未镀层的地方。设计时，这个台阶可以避免弯曲和活动的区域。
