logo
PCBA加工与很多工序相关，需要理解很多专业用语。以下PCBA加工SMT说明工艺常用名词用语。
1、表面粘贴单元SMAsurfacemountassemblys
使用表面粘贴技术粘贴的印制电路板组装品完成。
2、回流焊（reflowsoldering）
通过将预先分配给PCB焊盘的糊剂熔化，实现表面粘贴元器部件和PCB焊盘的连接。
3、峰值焊接（（wavesoldering）
通过专用设备将熔化的焊料喷射到设计要求的焊料峰，使预先安装了电子元器部件的PCB通过焊料峰，实现元器和PCB焊盘的连接。
4、细度finepitch
小于0.5mm的销间距。
5、引脚共面性（leadcoplanarity）
表面粘贴元器是指部件的销的垂直高度的偏差，即销的最高脚和最低脚形成的平面的垂直距离。那个数值一般在0.1mm以下。
6、焊接膏（solder paste）
从粉末状焊接合金、助焊剂和具有一些粘性作用和其他作用的添加剂混合到具有恒定粘度和良好触变性的焊接膏中。
7、固化curing
在一定的温度和时间条件下，元器加热粘贴了块元器的过程，使得块与PCB板块暂时固定。
8、贴片胶或名称红胶adhesivesSMA
硬化前具有一定的初始粘度，硬化后具有充分的粘接强度胶体。
9、点胶机
在表面粘贴时PCB加入贴片胶的工序。
10、粘结机（dispenser）
能够操作点胶机的设备。
11、粘贴（pickandplace）
表面粘贴元器从供给器取出部件PCB粘贴在规定位置的操作。
12、贴片机（placementequipment
表面粘贴元器零件贴片功能完成专用工艺设备。
13、高速贴片机（highplacementequipment）
实际粘贴速度比2万分/小时大贴片机。
14、多功能贴片机（multi-functionplacementequipment）
用于粘贴体型大、读取间距小的表面粘贴元件，要求粘贴精度高贴片的设备。
15、热风回流焊（hotairreflowsoldering）
用强制循环流的热气流加热回流焊。
16、贴片检查placementinspection
贴片完成后，进行粘贴遗漏、偏移、粘贴错误、元器件有无破损等的品质检查。
17.网状印刷
为了在PCB焊盘上打印焊锡膏，使用不锈钢网页的印刷过程。
18.印刷机（printer）
在SMT中，用于网络打印的专用设备。
19、炉后检查（inspectionaftersoldreng）
贴片完成后用回流炉焊接或硬化PCBA的品质检查。
20、炉前检查（inspectionbeforesoldering）
贴片完成后，在回流炉的焊接或硬化前进行贴片质量检查。
21、修复
用于消除PCBA局部缺陷的修复过程。
22、翻新表（reworkstation）
能够修复有品质缺陷的PCBA的专用设备。
