
PCBA根据加工SMT的工序,将SMT分成点胶工艺(峰焊)和锡膏工艺(回流焊接)。主要的区别如下。
贴片上一个工程不同,前者贴片胶,后者使用了焊料膏。
贴片后面的工序不同,前者在回流炉后仅发挥固定作用,然后进行峰值焊接,后者在回流炉后起焊接作用。
PCBA通过加工SMT的过程,可以分类为以下种类。
第一类仅采用表面粘贴元件的组装
仅安装IA表面粘贴的单面
工程:丝绸膏=gt;粘贴元素=gt;回流焊接
仅在IB表面粘贴的双面安装
工程:丝绸膏=gt;粘贴元素=gt;回流焊接=gt;背面=gt;丝绸膏=gt;粘贴元素=gt;回流焊接
第二类的侧面采用表面粘贴元件和另一面混合了表面粘贴元件和穿孔元件的组装
工序:丝绸膏(上面)=gt;粘贴元素=gt;回流焊接=gt;背面=gt;点胶机(底面)=gt;粘贴元素=gt;干燥橡胶=gt;背面=gt;插头构成部件=gt;高峰时期
第3类上面采用穿孔元件,底面采用表面粘贴元件的组装
工程:点胶机=gt;粘贴元素=gt;干燥橡胶=gt;背面=gt;插头构成部件=gt;高峰时期