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一、FPC挠性印制电路板概要
印制电路板是电子行业的基础产品，广泛应用于通信设备、计算机、汽车电子和工业装备、各种家电等电子产品，其主要功能是支持电路元件和互连电路元件。FPC挠性印制电路板是图1、图2那样的印制电路板的大类。根据FPC挠性印制电路板的结构，根据导体层数分为单板、二板、多层板。
图1FPC挠性印制电路板
图2FPC挠性印制电路板（组装部件）
二、FPC挠性印制电路板生产用主要原材料（物质化材料）
（1）挠性覆铜板FCCL：通过覆盖一面铜箔或两面铜箔的区别，称为单面铜板、双面铜板。由于铜箔与基材膜之间有无粘合剂的区别有胶覆铜板，所以称为无粘合铜板。图3示出挠性覆铜板的结构。挠性覆铜板的基材膜使用聚酰亚胺（pI）、聚酯PET、聚2,6萘范围酸乙二醇（pEN：）、液晶聚合物LCP等高分子膜。铜涂覆板在整体印制电路板上主要承担导电、绝缘和支撑的三个方面的功能。印制电路板的性能、品质、制造过程中的加工性、制造成本、制造水平等很大程度上依赖于铜涂层板的性能。
图3挠性覆铜板FCCL结构
（2）覆盖膜：如图4所示由有机膜和粘合剂构成。覆盖膜的作用是保护完成的柔性电路部分。粘合膜的基材膜和粘合剂的类型以及厚度规格不同。一部分FPC挠性印制电路板表面不使用涂覆膜，而涂敷防止焊接剂，以降低成本。
（3）粘接膜：在一个基材膜的两面或单面上注入粘接剂而形成，也有如图5所示没有基材的纯粘接剂层的粘接膜。粘结膜有不同的粘合剂类型和厚度规格。粘结膜用于多层板层之间的粘结和绝缘。
图4覆盖膜结构图5粘合膜结构
（4）铜箔：有电解铜箔和压延铜箔不同的铜箔厚度规格。铜箔在制造多层印制电路板时被用于两个表面导体层。
另外，也有用于金属片、塑料片、树脂膜、环氧玻璃基材等加强板（Stiffener）材料的材料。增强材料的作用是增强挠性电路板部分以如图6所示的支撑和固定。因为不是全部使用了FPC挠性印制电路板，所以不包含在单价基准中。
包括图6加强板FPC挠性印制电路板
三、FPC挠性印制电路板加工流程
一张一张的加工：Sheetby Sheet，类似刚性板的一张1张地的间歇的步骤加工。
FPC挠性印制电路板加工采用与刚性板相同的工序以及同样的设备条件。在加工形式中，座席by座席一张一张地被加工，像刚性板的一张1张地那样间歇地进行步骤加工，或者进行滚筒加工（Roll to Roll），1卷的基材被连续地加工。
（1）挠性单面印制电路板生产流程（图7）
利用图7的印刷及蚀刻处理制作单面挠性单面印制电路板
（2）柔性双面印制电路板生产流程（图8）
图8的板面电镀法两面柔性双面印制电路板的制造
（3）柔性多层印制电路板生产流程（图9）
图9柔性多层印制电路板制造工序的示意图
