
一、FPC挠性印制电路板概要
印制电路板是电子行业的基础产品,广泛应用于通信设备、计算机、汽车电子和工业装备、各种家电等电子产品,其主要功能是支持电路元件和互连电路元件。FPC挠性印制电路板是图1、图2那样的印制电路板的大类。根据FPC挠性印制电路板的结构,根据导体层数分为单板、二板、多层板。
图1FPC挠性印制电路板
图2FPC挠性印制电路板(组装部件)
二、FPC挠性印制电路板生产用主要原材料(物质化材料)
(1)挠性覆铜板FCCL:通过覆盖一面铜箔或两面铜箔的区别,称为单面铜板、双面铜板。由于铜箔与基材膜之间有无粘合剂的区别有胶覆铜板,所以称为无粘合铜板。图3示出挠性覆铜板的结构。挠性覆铜板的基材膜使用聚酰亚胺(pI)、聚酯PET、聚2,6萘范围酸乙二醇(pEN:)、液晶聚合物LCP等高分子膜。铜涂覆板在整体印制电路板上主要承担导电、绝缘和支撑的三个方面的功能。印制电路板的性能、品质、制造过程中的加工性、制造成本、制造水平等很大程度上依赖于铜涂层板的性能。
图3挠性覆铜板FCCL结构
(2)覆盖膜:如图4所示由有机膜和粘合剂构成。覆盖膜的作用是保护完成的柔性电路部分。粘合膜的基材膜和粘合剂的类型以及厚度规格不同。一部分FPC挠性印制电路板表面不使用涂覆膜,而涂敷防止焊接剂,以降低成本。
(3)粘接膜:在一个基材膜的两面或单面上注入粘接剂而形成,也有如图5所示没有基材的纯粘接剂层的粘接膜。粘结膜有不同的粘合剂类型和厚度规格。粘结膜用于多层板层之间的粘结和绝缘。
图4覆盖膜结构图5粘合膜结构
(4)铜箔:有电解铜箔和压延铜箔不同的铜箔厚度规格。铜箔在制造多层印制电路板时被用于两个表面导体层。
另外,也有用于金属片、塑料片、树脂膜、环氧玻璃基材等加强板(Stiffener)材料的材料。增强材料的作用是增强挠性电路板部分以如图6所示的支撑和固定。因为不是全部使用了FPC挠性印制电路板,所以不包含在单价基准中。
包括图6加强板FPC挠性印制电路板
三、FPC挠性印制电路板加工流程
一张一张的加工:Sheetby Sheet,类似刚性板的一张1张地的间歇的步骤加工。
FPC挠性印制电路板加工采用与刚性板相同的工序以及同样的设备条件。在加工形式中,座席by座席一张一张地被加工,像刚性板的一张1张地那样间歇地进行步骤加工,或者进行滚筒加工(Roll to Roll),1卷的基材被连续地加工。
(1)挠性单面印制电路板生产流程(图7)
利用图7的印刷及蚀刻处理制作单面挠性单面印制电路板
(2)柔性双面印制电路板生产流程(图8)
图8的板面电镀法两面柔性双面印制电路板的制造
(3)柔性多层印制电路板生产流程(图9)
图9柔性多层印制电路板制造工序的示意图