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一、PCB制板表面阻焊层的应用
印制电路板的阻焊膜不仅在功能上具有防止焊接、保护、提高绝缘电阻等作用，而且是对电路基板的外观质量也有很大影响的永久保护层。初始阻焊膜印刷使用阻焊基板制作网状图案，UV光固化型阻印刷焊接墨。每次印刷时，由于屏幕变形、定位不正确等原因，垫上会残留多余的阻焊膜，刮除需要时间，消耗大量的人力和时间。液态感光体阻焊油墨不需要制作网络版的图形，采用空的网络印刷、接触式曝光。该工艺对位精度高，阻焊膜附着力强，耐焊接性好，生产效率高，现在代替光硬化型墨水逐渐被替代。
1.工艺流程
生产阻焊膜基板rarr；基板定位孔rarr；印制电路板洗涤rarr；制备墨水rarr。双面打印rarr；预烘rarr;曝光rarr；显影rarr；热功
2.关键过程分析
（1） 预烘
预烘的目的是使墨水中含有的溶剂蒸发，使阻焊膜不粘结。根据墨水的不同，预烘的温度和时间也各不相同。预烘温度过高或干燥时间过长时，会导致显影不良，使分辨率降低。预烘时间过短、温度过低，曝光时基板粘接，显影时阻焊膜被溶液侵蚀，表面失去光泽阻焊膜膨胀脱落。
（2）曝光
曝光是整个过程的关键。对于正影像，在曝光过度的情况下，由于光的散射，图案或线缘的阻焊膜和光发生反应（主要在阻焊膜中包含的感光性聚合物和光发生反应），生成剩余膜，分辨率降低，显影的图案变小，线变细。露出的话
如果不足，则结果与上述情况相反，显影的模式变大，线变粗。在这种情况下，通过测试，可以反映曝光时间长，所测得的线宽是负公差。曝光时间短，测得的线宽是正公差。在实际过程中可以选择ldquo。光能积分仪rdquo；测量最佳曝光时间。
（3）墨水粘度调整
液体感光体阻焊油墨的粘度主要由硬化剂和主剂的配合比以及稀释剂添加量控制。如果硬化剂的添加量不足，则有可能产生墨水特性的不平衡。若混合硬化剂，则在常温下反应，其粘度如下变化。
30min以内：墨水主剂和硬化剂没有充分融合，流动性不足，印刷时屏幕堵塞。
30min～10h:墨水主剂和硬化剂充分融合，流动性适宜。
10h以后：墨水自身各材料之间的反应被激活的结果，流动性变大，印刷变差，硬化剂混合的时间越长，树脂和硬化剂的反应也越充分，墨水的光泽也越好。为了使墨水的光泽均匀，提高印刷性，优选在混合硬化剂后放置30min开始印刷。
稀释剂的添加过多会影响墨水的耐热性和硬化性。总之，液体感光阻焊油墨的粘度调节非常重要：粘度过浓，网印困难。网络版容易粘在网上。粘度太稀，墨水中挥发性溶剂量多，对预硬化造成困难。
墨水的粘度用旋转式粘度计测定。在制造中，根据不同的墨水和溶剂，具体地调整粘度的最佳值。
二、PCB图案转变过程中抗蚀剂镀层的应用
在印制电路板的制造过程中，图形传输是重要的工序，以前使用干片处理进行印刷电路图形的传输。现在，湿膜主要用于多层印制电路板的内层线路图案的制作和双面以及多层板的外层线路图案的制作。
1.进程
预处理rarr；网印rarr；烧rarr。曝光rarr；显影rarr；防止镀层或防止腐蚀rarr；脱膜rarr；下一道工序
2.关键过程分析
（1）涂抹方式的选择
作为湿膜涂布方式，有丝网印刷型、卷涂覆型、帘涂覆型、浸渍涂覆型。
在这几种方法中，用滚涂型方法制作的湿膜表掩模层不均匀，不适合制作高精度印制电路板。采用窗帘涂层型方法制作的湿膜表面罩层均匀一致，厚度可以精确控制，但窗帘涂层式涂抹设备价格高，适合大量生产。浸渍型法制作的湿膜表掩模层厚度薄，耐电镀性差。按照以往PCB的生产要求，一般使用网板印刷法进行涂敷。
（2）预处理
湿润膜和印制电路板的粘结通过化学键合来实现，通常，湿润膜是以通过与铜自由移动的未聚合丙稀酸盐团结合的丙烯稀酸盐为主要成分的聚合物。本过程为了确保上述键合的作用，采用先进行化学清洗后再进行机械清洗的方法，使表面无氧化、油污、水痕。
（3）粘度和厚度的控制
在5%的点上，湿膜的枯干度为150pS，比该粘度印刷的厚度低，达不到要求。原则上不添加稀释剂，但添加时控制在5%以内。
湿润膜的厚度由以下公式计算。
hw＝hs- （S + hs）+p％
式中，hw为湿膜厚。hs是屏幕的厚度。S是填充面积。p是墨水的固体成分。
以100个网格的屏幕为例。
屏幕厚度：60mu；m；开口面积：30%；墨水的固体成分：50%。
湿润膜的厚度=60-（60times；70％）times; 50％=9mu;m
当湿膜用于耐腐蚀性时，其膜厚通常为15？被要求是20mu。m；用于耐电镀时，其膜厚一般为20？被要求是30mu。m。因此，当润湿膜用于耐腐蚀性时，应印刷两次，此时的厚度为18mu。约m，符合耐腐蚀性要求。为了防止镀层而使用的话，必须印刷3次。在这种情况下，厚度为27mu。约m，符合耐镀膜厚度要求。湿膜过厚容易发生曝光不足、显影不良、耐腐蚀性的时差等缺点，抗镀时会被药水侵蚀，造成脱膜现象，而且感压性高，在贴合基板时容易发生粘基板的状况。膜太薄的话曝光过度，电镀绝缘性差，容易产生脱膜或膜层出现镀金等缺点，另外曝光过度的情况下，脱膜速度也慢。
