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乍看之下，PCB与内心的品质无关，表面上并没有那么坏。只有透过表面，才能看到整个寿命的耐久性和功能的重要区别。
PCB无论在制造组装过程中还是在实际使用中，具有PCB可靠性高的性能都是重要的。除相关成本外，组装中的缺陷PCB会被带入最终产品，在实际使用中会发生故障，可能会发生索赔。因此，从这一点来看，可以说优质PCB的成本可以忽略不计。
在所有细分化市场，特别是重要应用领域的产品生产市场，这样的故障的结果是无法想象的。
PCB比较价格时，需要记住这些点。可靠性高，保证和长寿产品的初期费用高，但是有长期价值。
高可靠性电路板14的最重要特征：
1、25微米的孔壁铜厚度
优点：提高包括z轴的耐膨胀能力在内的可靠性。
否则风险：
吹孔、除气、组装中的电气连通性问题（内层分离、孔壁断裂）、实际使用时可能在负荷条件下发生故障。IPCClass2（很多工厂采用的标准）规定的镀铜减少20%。
2、无焊接修理或截断辅助线修理
优点：完美电路保证可靠性和安全性，无维护，无风险。
否则风险：
如果修复不当，电路板就会被切断。修复得当。负载条件（振动等）也有故障的风险，在实际使用中可能会发生故障。
3、IPC超过规范的清洁度要求
优点：PCB提高清洁度可以提高可靠性。
否则风险：
线路板上的残渣、焊接材料的积累给焊接防止层带来风险，离子残渣会导致焊接表面的腐蚀及污染风险，引起可靠性问题（不良焊接点/电气故障），最终可能增加实际故障发生概率。
4、严格控制各表面处理的使用寿命
优点：减少焊接性、可靠性和湿气侵入的风险。
否则风险：
由于旧电路板的表面处理中金相发生变化，所以可能产生焊料性问题，如果湿气侵入，则在组装过程和/或实际使用过程中可能发生层状、内层和孔壁分离（阻挡）等问题。
5、使用国际知名的基材ndash；不使用ldquo；当地rdquo；或未知品牌
优点：提高可靠性和已知性能。
否则风险：
机械性能差意味着电路基板在组装条件下不能发挥期望的性能，例如，如果膨胀性能高，则会引起层级化、阻断、弯曲的问题。当电气特性减弱时，阻抗性能变差。
6、铜板公差符合IPC4101ClassB/L的要求
优点：通过严格控制介电层的厚度，可以降低电气性能的预测值的偏差。
否则风险：
电性能可能达不到规定要求，同一批次的部件在输出/性能上有很大差异。
7、定义焊接电阻材料，确保符合IPC-SM-840 ClassT要求
优点：NCAB集团批准ldquo；优良rdquo；实现墨水、墨水的安全性，阻焊层确保墨水符合UL标准。
否则风险：
劣质墨水可能会引起附着力、溶剂耐受性、硬度等问题。所有这些问题阻焊层脱离电路板，最终导致铜电路的腐蚀。如果绝缘特性不好，有可能因意外的电连接性/电弧而短路。
8、定义外形、孔及其他机械特征的公差
优点：通过严格控制公差可以提高产品的尺寸质量ndash；配合，改善外形和功能。
否则风险：
对准/组装等组装过程中的问题（只有在组装完成时才会发生推销的问题）。另外，由于尺寸偏差变大，安装到基座上也有问题。
9、NCAB指定阻焊层厚度，但是IPC没有相关规定
优点：改善了电气绝缘特性，降低了剥离或失去附着力的风险，增强了对抗机械冲击力的能力ndash；机械冲击力发生在哪里都可以！
否则风险：
阻焊层薄可能引起粘附力、溶剂耐受性和硬度的问题。所有这些问题阻焊层脱离电路板，最终导致铜电路的腐蚀。阻焊层绝缘特性因厚度而异，有时会因意外的导通/电弧而短路。
10、定义了外观要求和修理要求，但未定义IPC
优点：在制造过程中精心保护，认真慎重地铸造就安全了。
否则风险：
多种擦伤、小损伤、修复和修理ndash；电路板可以使用，但是没意思。除了表面可见的问题外，看不见的风险，对组装的影响，是否有实际使用中的风险？
11、对塞孔深度的要求
优点：高品质的插头孔可以降低组装过程中失败的风险。
否则风险：
插头孔未满足孔中会使沉淀过程中的化学残渣残留，导致焊接性等问题。另外，孔中也有可能隐藏锡珠，在组装和实际使用中锡珠可能会飞散导致短路。
12、PetersSD2955指定可剥蓝胶品牌和模型
优点：可以避免指定可剥蓝胶ldquo；本地rdquo；或者使用廉价品牌。
否则风险：
不良或廉价的剥离性橡胶在组装过程中可能会像泡沫、熔融、破裂或混凝土那样凝固，剥离性橡胶不能剥离/不起作用。
13、NCAB针对每个订单执行特定的批准和订购步骤
优点：通过执行这个程序，可以确认所有的规格都已确认。
否则风险：
如果产品的规格没有好好确认的话，可能会在组装或最终产品时被发现，但这种情况太晚了。
14、不接受有废弃单元的盖
优点：不使用本地组件，可以提高客户的效率。
否则风险：
有缺陷的套管需要特殊的组装步骤，若不明确显示作废单元板（x-out）或不与套管隔离，则能够组装该已知的不良板，有可能浪费部件和时间。
