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画了一段时间PCB板，面对很多问题，积累了实际工作中的经验和教训，出丑了。
一、准备工作：
各种元器件的物理参数和板壳参数。
必须工具：游标卡尺，也附带长尺
单位转换：
1mil=0.0254mm（知道这个就足够了）
二、一问一答：
1、DXP中，PCB的图纸尺寸如何修改？
有两种方法。一个是在创建PCB文件之前执行PCBBOARD WIZARD。也就是说，在向导中创建PCB文件。其中可以设置PCB的形状和大小等参数。单击新图标后，将显示FILE选择面板，在NewFROM TEMpLATE中选择PCBBOARD WIZARD。另一种方法是，在PCB确立后，DESIGN项目中有BOARD SHAPE选项，选择REDEFINEBOARD SHAPE，根据你画的大小和形状生成对应的PCB图面。
2、如何将四位一体的数码管封装起来？
特别说明一下，虽然我在原理图中分别用四个独立的数码管来表示，但我的实物是四个一体的数码管，这个问题有解决办法：一个可以把原理图变成四个一体的（最适合的），两个是把原的理图分成四个part。这个问题也适用于其他类似情况。
3、原理图导入PCB后的部件是绿色的吗？
这个问题一般是因为违反了电气规则，我遇到的是规则中针脚间隔的设定太小，修改了设定规则就可以解决了。分析：违反规则设定，对策：设计规则安全间隔。当然也有包装不合适的可能性，但根据实际情况有所不同。
4、PCB如何显示放置在背面的部件？
快捷键ldquo；Lrdquo;，打开层堆栈管理器，选择基底和基底的丝绸{信号层的Bottom Layer和丝绸层的Bottom Overlayer}，关闭层堆栈管理器即可。如果只显示未显示标签的设备，这是因为设备属性未设置，所以可以隐藏标签并隐藏标签。
5、三条地线真的没有连接到一起
因此，配线结束后需要进行规则性的检查。这个问题以前犯过一次错。看起来好像是连接着的，但是制板后发现了不通。仔细测量后，发现底层的线与最上层的焊接盘相连。幸好用飞行线解决了。
6、MCU芯片的第一销的显示不清楚
修改宏包并添加其他大小符号。
7、如何修改PCB的铜覆盖间隔，而不影响布线？
创建新规则。
8、DXP涂完铜后，不能选择吗？
由于涂有铜的电网层弄错了，所以选择了各层，发现了错误。这个问题多是由于粗心大意，所以我犯过吧。
9、注释字符大小不合格
一般来说，最佳的文字尺寸高宽比为5:1，例如要求宽度：8mil，高度：40mil。（这个问题关系到板加工的合理性）
10、原理图中如何一次性更改部件显示的字体？
选择一个元素ID后，单击右键”选择第一个选项，看看最上面的TEXT是否是same，直接点击（将不同的画变更为SAME即可），再显示的菜单有TEXT HEIHHT和text width，一个高度为1个宽度。这是检索类似元件的方法，能够检索容量、电阻、网络、布线等类似元件。
11、如何统一显示在零件上？
ldquo;工具rdquo；”ldquo;注释rdquo；”更新变更表就可以了
（注：没有顺序，遇到什么都说，都是菜鸟遇到的问题，有的还没有烦恼，希望能帮助大家）
三、简单总结图画包装的注意事项。
1、请注意零件与实物化包装之间的视图关系。不那样做的话，被化了的包装和实物之间有镜像关系，有零件不能焊接在板上的可能性。（一般采用俯视图，我之前就犯过错误，设备多次烧毁。重视吧。
2、PCB如果包装与原理图包装之间的销号对应关系（原理图符号与焊盘号的关系是一对一对应）不能一一对应，则在PCB加载时会引起引脚电连接错误。这个问题可以在网络表格中确认修正原理图和PCB中元器件管脚之间不对应的问题！！！修正。
3、焊接盘和大修的区别在于，制板时涂防焊接涂料的不同。
4、垫内径即针孔比销大0.2mm以上，垫外径比内径大0.6mm以上。
强调一下吧。
背景PAD
垫PAD和过渡孔VIA的基本要求是垫的直径大于孔的直径0.6mm。例如，通用引脚电阻、容量、集成电路等采用盘/孔尺寸1.6mm/0.8mm（63mil/32mil）、套接字、引脚、二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。在实际应用中，应该根据实际元件的尺寸来决定，在有条件的情况下，可以适当地增大垫的尺寸。PCB板中设计的元件安装孔径比元件销的实际尺寸低0.2？必须大0.4mm左右。
检修（（VIA）
一般为1.27mm/0.7mm（50mil/28mil）。如果布线密度高，则大修孔尺寸可以适当减小，但不宜太小。可采用1.0mm/0.6mm（40mil/24mil）。
5、各种部件的销间距大部分为：100mil（英国制）的整数倍（1mil=Lotimes；10（-3立方）In=25.4times；10（-6次方）M）多以100mil为1间距。
四、零部件包装的制作步骤：
1、进入图片的包装页：File-----New----PCBLibrary
2、参数设置：要绘制封装，必须与实际元件大小一致。如果不那样做，元件就不能插入制作的板上。需要设定合理的参数。
（1）打开参数设置窗口：在页面内右键单击--Option--gt；Library Option是Board Options窗口。首先将度量单位变更为ldquo。美国rdquo；制：在measurement unit中将imperial作为metric。
（2）SnapGrid设置鼠标一个一个移动的距离。我一般把X、Y设定为1mil，移动距离最小，也就是精度最高。
（3）visibleGrid是可见网格。页面上显示的格子大小，元素毫米足够，Grid1和Grid2都设置为1mm（自己输入1mm）。也就是说，可见网格的边缘长度是1毫米。像这样用尺子量元件小的话，在这里画的线的长度就很容易理解，不需要使用道具ldquo。place Standard Dimensionrdquo;测量了。其他的可以默认。
3、下一步也很重要。必须把零件封装在页面的中心。如果不那样做的话，描绘的胶囊化就会出现在PCB页上。点击那个零件的话，鼠标会跑到其他地方，很难配置零件。这种现象主要是因为画包的中心偏了。解决方法很简单，先点击焊盘ldquo。place PADrdquo;，按键盘的ldquo。Ctrl+Endrdquo;键的话，鼠标的箭头会自动跑到页面的中心，并把那个垫放在那里进行标记。这样就可以以那个垫为中心画包装了。画完后，删除那个定位的垫就可以了。
4、Tool/Library在菜单的环境设置窗口中将Snap网格设置为0.5mm，将可见网格设置为5mm。
5、根据包装销的尺寸，Place/PAD使用菜单或工具箱的垫工具配置垫。
6、编辑背景。焊盘孔的直径必须足够大，保证可以插入实际元件的引脚。焊接盘外径必须足够大，保证焊接牢固。
7、.Top Overlay层画要素形状。
8、Tool/Rename使用菜单，变更构成部件的包装名称。
