画了一段时间PCB板,面对很多问题,积累了实际工作中的经验和教训,出丑了。
一、准备工作:
各种元器件的物理参数和板壳参数。
必须工具:游标卡尺,也附带长尺
单位转换:
1mil=0.0254mm(知道这个就足够了)
二、一问一答:
1、DXP中,PCB的图纸尺寸如何修改?
有两种方法。一个是在创建PCB文件之前执行PCBBOARD WIZARD。也就是说,在向导中创建PCB文件。其中可以设置PCB的形状和大小等参数。单击新图标后,将显示FILE选择面板,在NewFROM TEMpLATE中选择PCBBOARD WIZARD。另一种方法是,在PCB确立后,DESIGN项目中有BOARD SHAPE选项,选择REDEFINEBOARD SHAPE,根据你画的大小和形状生成对应的PCB图面。
2、如何将四位一体的数码管封装起来?
特别说明一下,虽然我在原理图中分别用四个独立的数码管来表示,但我的实物是四个一体的数码管,这个问题有解决办法:一个可以把原理图变成四个一体的(最适合的),两个是把原的理图分成四个part。这个问题也适用于其他类似情况。
3、原理图导入PCB后的部件是绿色的吗?
这个问题一般是因为违反了电气规则,我遇到的是规则中针脚间隔的设定太小,修改了设定规则就可以解决了。分析:违反规则设定,对策:设计规则安全间隔。当然也有包装不合适的可能性,但根据实际情况有所不同。
4、PCB如何显示放置在背面的部件?
快捷键ldquo;Lrdquo;,打开层堆栈管理器,选择基底和基底的丝绸{信号层的Bottom Layer和丝绸层的Bottom Overlayer},关闭层堆栈管理器即可。如果只显示未显示标签的设备,这是因为设备属性未设置,所以可以隐藏标签并隐藏标签。
5、三条地线真的没有连接到一起
因此,配线结束后需要进行规则性的检查。这个问题以前犯过一次错。看起来好像是连接着的,但是制板后发现了不通。仔细测量后,发现底层的线与最上层的焊接盘相连。幸好用飞行线解决了。
6、MCU芯片的第一销的显示不清楚
修改宏包并添加其他大小符号。
7、如何修改PCB的铜覆盖间隔,而不影响布线?
创建新规则。
8、DXP涂完铜后,不能选择吗?
由于涂有铜的电网层弄错了,所以选择了各层,发现了错误。这个问题多是由于粗心大意,所以我犯过吧。
9、注释字符大小不合格
一般来说,最佳的文字尺寸高宽比为5:1,例如要求宽度:8mil,高度:40mil。(这个问题关系到板加工的合理性)
10、原理图中如何一次性更改部件显示的字体?
选择一个元素ID后,单击右键”选择第一个选项,看看最上面的TEXT是否是same,直接点击(将不同的画变更为SAME即可),再显示的菜单有TEXT HEIHHT和text width,一个高度为1个宽度。这是检索类似元件的方法,能够检索容量、电阻、网络、布线等类似元件。
11、如何统一显示在零件上?
ldquo;工具rdquo;”ldquo;注释rdquo;”更新变更表就可以了
(注:没有顺序,遇到什么都说,都是菜鸟遇到的问题,有的还没有烦恼,希望能帮助大家)
三、简单总结图画包装的注意事项。
1、请注意零件与实物化包装之间的视图关系。不那样做的话,被化了的包装和实物之间有镜像关系,有零件不能焊接在板上的可能性。(一般采用俯视图,我之前就犯过错误,设备多次烧毁。重视吧。
2、PCB如果包装与原理图包装之间的销号对应关系(原理图符号与焊盘号的关系是一对一对应)不能一一对应,则在PCB加载时会引起引脚电连接错误。这个问题可以在网络表格中确认修正原理图和PCB中元器件管脚之间不对应的问题!!!修正。
3、焊接盘和大修的区别在于,制板时涂防焊接涂料的不同。
4、垫内径即针孔比销大0.2mm以上,垫外径比内径大0.6mm以上。
强调一下吧。
背景PAD
垫PAD和过渡孔VIA的基本要求是垫的直径大于孔的直径0.6mm。例如,通用引脚电阻、容量、集成电路等采用盘/孔尺寸1.6mm/0.8mm(63mil/32mil)、套接字、引脚、二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。在实际应用中,应该根据实际元件的尺寸来决定,在有条件的情况下,可以适当地增大垫的尺寸。PCB板中设计的元件安装孔径比元件销的实际尺寸低0.2?必须大0.4mm左右。
检修((VIA)
一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)。如果布线密度高,则大修孔尺寸可以适当减小,但不宜太小。可采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。
5、各种部件的销间距大部分为:100mil(英国制)的整数倍(1mil=Lotimes;10(-3立方)In=25.4times;10(-6次方)M)多以100mil为1间距。
四、零部件包装的制作步骤:
1、进入图片的包装页:File-----New----PCBLibrary
2、参数设置:要绘制封装,必须与实际元件大小一致。如果不那样做,元件就不能插入制作的板上。需要设定合理的参数。
(1)打开参数设置窗口:在页面内右键单击--Option--gt;Library Option是Board Options窗口。首先将度量单位变更为ldquo。美国rdquo;制:在measurement unit中将imperial作为metric。
(2)SnapGrid设置鼠标一个一个移动的距离。我一般把X、Y设定为1mil,移动距离最小,也就是精度最高。
(3)visibleGrid是可见网格。页面上显示的格子大小,元素毫米足够,Grid1和Grid2都设置为1mm(自己输入1mm)。也就是说,可见网格的边缘长度是1毫米。像这样用尺子量元件小的话,在这里画的线的长度就很容易理解,不需要使用道具ldquo。place Standard Dimensionrdquo;测量了。其他的可以默认。
3、下一步也很重要。必须把零件封装在页面的中心。如果不那样做的话,描绘的胶囊化就会出现在PCB页上。点击那个零件的话,鼠标会跑到其他地方,很难配置零件。这种现象主要是因为画包的中心偏了。解决方法很简单,先点击焊盘ldquo。place PADrdquo;,按键盘的ldquo。Ctrl+Endrdquo;键的话,鼠标的箭头会自动跑到页面的中心,并把那个垫放在那里进行标记。这样就可以以那个垫为中心画包装了。画完后,删除那个定位的垫就可以了。
4、Tool/Library在菜单的环境设置窗口中将Snap网格设置为0.5mm,将可见网格设置为5mm。
5、根据包装销的尺寸,Place/PAD使用菜单或工具箱的垫工具配置垫。
6、编辑背景。焊盘孔的直径必须足够大,保证可以插入实际元件的引脚。焊接盘外径必须足够大,保证焊接牢固。
7、.Top Overlay层画要素形状。
8、Tool/Rename使用菜单,变更构成部件的包装名称。