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PCBA加工过程中有时会发生焊接不良的问题。如果有的BGA焊接发生问题的话，整个板都会发生问题。此时，需要进行BGA修理。接下来，深圳PCBA加工厂-电子将共享PCBA加工如何进行BGA修理。
PCBA加工后BGA修复的4个方法
一、正装法（采用置球工装）。
1、收拾干净，把平的BGA垫放在上面，放在球套的底部BGA支撑平台上。
2、BGA准备与焊盘一致的小模板，模板的开口尺寸比焊接球的直径大0.05～0.1mm。在球组上方夹板的框架上安装小板，并配合下面BGA设备的垫进行固定。
3、将打印了糊状的助焊剂或糊剂BGA放在球组底部的BGA支撑平台上，使印刷面朝上。
4、将模具移动到BGA上面（面前自己定位的位置），将焊接球均匀地放置在模具上，摇动滚珠丝杆，在模具表面正好每一个漏孔留下一个焊接球，将多余的焊接用镊子从模具上取下。
5、删除模板
6、检查BGA设备的各个焊盘是否有焊球缺失的现象，如果用钚补充焊球。
二、手工粘贴焊接球。
1.打印了糊状的助焊剂或糊剂BGA将部件放在桌子上，将助焊剂或糊剂朝上。
2、像SMT贴片那样，用镊子或笔将焊锡球一个一个地贴在糊状的助焊剂或焊接的焊接上。
三、直接印刷适量的焊接膏，再流焊接形成焊接球。
1、SMT加工模具时，模具的厚度变大，模具的开口尺寸稍微扩大。
2、印刷焊接膏。
3、再流焊接。由于表面张力的作用，焊接后形成焊接球。
四、再流焊接
如前节BGA的重做工序中介绍的那样进行回流焊接。焊接时BGA设备的焊接球向上，使热风量最小化，使焊接球不位移，经过再流焊接处理后，焊接球固定在BGA设备上放置球的过程的再流焊接也可以在再流焊接炉中进行，焊接温度比组装板的再流焊接低5～10°C完成放置球的过程后，BGA将设备清洗干净，井尽快粘贴焊接，焊接，防止焊接球的氧化和设备的湿气。
在以上4种置球方法中，正装法（采用置球工装）的效果最好。倒装法（采用放置球设备）是BGA在设备包装上使用的方法，由于从焊接糊剂厂家购买的焊接球的尺寸精度不好，所以直径小的焊接球有时不能用糊状的焊接剂或焊接膏来活化。手工粘贴焊接球的效率相对较低。直接印刷适星焊接膏，通过再流焊接形成焊接球的方法是最简单的，但是这个焊接球密度差，容易产生空洞。
PCBA选择加工的4个理由
1.实力保障
SMT车间：有进口机贴片，有多台光学检查设备，日产400万件。在各工序配置QC人员，可以观察产品的品质。
DIP生产线：有2台高峰焊接，其中工作3年以上的老员工10人以上，工人熟练度高，可焊接各种插件材料。
2.质量保障、性价比高
高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。模板贴片也可以，可以撒上材料放在手上。
样品和尺寸的批次都可以生产，打样品800元起，批量0.008元/时起，无需开机。
3.电子产品贴片，焊接经验丰富，交货稳定
服务于数千家电子企业，涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务，产品始终出口欧美地区，品质得到新旧客户的肯定。
交货准时，材料齐全后正常3-5天发货，小批量也可以当天发货。
4.维修能力强，售后服务完善
维修工程师经验丰富，可修理各种贴片焊接不良产品，保证电路板每张连通率。
24小时客服人员随时响应，迅速解决订单问题。
