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pcb加工要求有哪些 smt工艺与pcb制造

时间:2022-04-29 10:58:11 来源:PCBA 点击:0

pcb加工要求有哪些 smt工艺与pcb制造

SMT加工一般对PCB板有很多要求,SMT接受焊接加工需要满足要求的板。那么,为什么SMT焊接过程对电路板需要这么多的要求呢。接下来是深圳SMT加工厂-详细介绍。

事实证明,在SMT的加工过程中,有很多特殊技术,特殊技术的应用马上造成的是对PCB板子的要求,如果PCB板子有问题,PCBA增加焊接技术的难度,最终可能导致焊接缺陷、板不合格等情况。因此,为了保证特殊工序的顺利完成,SMT容易加工,必须在PCB板尺寸、焊盘距离等方面符合制造性的要求。

SMT加工对PCB板的要求是以下几点。

1、PCB尺寸

PCB的宽度(包括基板边缘)必须小于50mm以上460mm,PCB的长度(包含基板边缘)必须在50mm以上。尺寸太小的话,需要制作补丁。

2、PCB板边缘宽度

板边宽gt;5mm,板间距lt;8mm、衬垫与板边距离gt;5mm。

3、PCB弯曲度

向上弯曲度:lt;1.2mm、向下弯曲度:lt;0.5mm、PCB变形:最大变形高度divide;对角线长度lt;0.25。

4、PCB板Mark点

Mark形状:标准圆、正方形、三角形

Mark尺寸:0.8~1。5mm

Mark材料:镀金、镀锡、铜和白金

Mark的表面要求:表面平坦、光滑、无氧化、无脏污

Mark周围要求:周围1mm的范围内不得有与标识色明显不同的绿油等障碍物

Mark位置:从板缘开始3mm以上,5mm范围内不得有孔、试验点等标志

5、 PCB焊盘

贴片元设备垫上没有通孔。有通孔的情况下,焊接膏会流入这个孔中,设备内的锡会减少,锡会流向另一边,板面会变得不平,焊接膏就不能印刷了。

PCB在进行设计和生产时,为了使产品适合生产,需要理解一些PCB焊接过程的知识。首先了解加工厂的要求,可以使后续的制造过程更顺利,避免不必要的麻烦。

这是对SMT加工的PCB板的要求,生产PCB板时不懈怠,只有生产优质的合规PCB板,板才能更好地接受其他特殊的工艺,给予PCB板生命,注入功能的灵魂。

SMT贴片加工能力

1.最大板卡:310mm*410mmSMT;

2.最大板厚:3mm;

3.最小板厚:0。5mm;

4.最小Chip部件:0201包或0.6mm*0.3mm以上部件;

5.最大粘贴部件重量:150g;

6.最大部件高度:25mm;

7.最大零部件尺寸:150mm*150mm;

8.最小销件间距:0.3mm;

9.最小球形部件((BGA)间距:0.3mm;

10.最小球形部件((BGA)球径:0.3mm;

11.最大部件粘贴精度(100QFp):25um@IPC;

12.贴片能力:300-400万分/天。

为什么选择了呢?

1.实力保障

SMT车间:有进口机贴片,有多台光学检查设备,日产400万件。在各工序中配置QC人员,可以观察产品的品质。

DIP生产线:有2台高峰焊接,其中工作3年以上的老员工10人以上,工人熟练度高,可焊接各种插件材料。

2.质量保障、性价比高

高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。模板贴片,也可以用废料手放置。

样品和尺寸的批次都可以生产,打样品800元起,批量0.008元/时起,无需开机。

3.电子产品贴片,焊接经验丰富,交货稳定

服务于数千家电子企业,涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务,产品始终出口欧美地区,品质得到新旧客户的肯定。

交货准时,材料齐全后正常3-5天发货,小批量也可以当天发货。

4.维修能力强,售后服务完善

维修工程师经验丰富,可修理各种贴片焊接不良产品,保证电路板每张连通率。

24小时客服人员随时响应,迅速解决订单问题。

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