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铜被覆作为PCB设计重要的一环，无论是国产的PCB设计软件还是海外的一些protel，都提供PowerPCB智能铜被覆功能，怎样才能铺铜呢。下面深圳PCB设计公司-电子向大家介绍PCB设计铺铜的注意事项。
涂铜是什么。
铜涂层是指，以放置在PCB板上的空间为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区域称为灌铜。铺铜的意义是降低地线阻抗，提高干扰抵抗能力。降低压降，提高电源效率。连接地线，可以缩小环面积。
PCB设计涂铜的注意事项
1.PCB板的地多，如果有SGND、AGND、GND等，根据PCB板面的位置，分别是最主要的ldquo。地rdquo；不用说作为基准而独立地涂覆铜，在数值上模拟地分开涂覆铜，但在涂覆铜之前，如果首先使对应的电源布线：5.0V、3.3V等加粗，则形成多个不同形状的多变形结构。
2.对于不同的单点连接，通过0欧电阻或串珠或电感连接；
3.晶体振动附近的铜涂层，电路中的晶体振动是高频发射源，方法是在晶体振动周围涂铜，然后将晶体振动的外壳另外接地。
4.孤岛（死区）问题，如果觉得很大的话，定义地过孔并追加也没什么大不了的。
5.在开始配线时，如果将地线视为相同进行走线，则应良好地走线，不能在铜覆盖后穿孔作为连接的拖脚除去，这种效果不好。
6.PCB板子上最好的不是出现尖角（『=180度』），这从电磁学的观点来说，构成一个发送天线！因为影响其他任何一个只不过是大或小，所以建议使用圆弧的边沿线。
7.多层板中间层布线较宽的区域，请勿铺铜。因为很难让这个敷铜ldquo；良好的接地rdquo；
8.设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固棒等必须实现ldquo。良好的接地rdquo。
9.三端调节器的散热金属块必须良好地接地。晶体振动附近的接地隔离带必须良好地接地。
总之：PCB板上的铜涂漆，如果处理了接地问题一定是ldquo。利益大于弊。可以减少信号线的回流面积，减少信号的对外电磁干扰。
电子PCB设计能力：
最高信号设计速度：10GbpsCML差分信号；
最大PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小间距：2.4mil；
最小BGA PIN间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻头直径：4mil；
最大pIN数：；63000+
最大构成部品数：3600；
最大BGA数：48+。
PCB设计服务流程
1.客户提供原理图咨询PCB设计；
2.根据原理图及客户设计要求评价报价；
3.客户确认报价，签订合同，预付项目预付款。
4.接受预付款，安排工程师设计；
5.设计完成后，向客户确认文件的截图。
6.客户确认OK，结算余额，提供PCB设计资料。
