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对于系统开发设计工程师来说，要同时兼顾IC设计、包装和印刷电路板PCB系统水平的设计是相当困难的，需要花费更多的时间逐一理解。这不是显示PCB设计工程师的能力不足，这三个领域都有各自不同的专业知识。隔行如山。要整体理解和设计初级系统，可能需要时间。
IC设计、包装和PCB系统设计有标淮规范，厂家对自己的“优势”发售设计工具，便于设计者设计系统。然而，由于这种设计工具仅针对IC设计执行，PCB系统设计工程师在设计时需要规划IC、包装和PCB系统的引脚路径，IC设计包装领域和PCB系统设计工程师在为了顺利完成各个阶段的引脚路径设计，产品的发售时间变长。
鉴于此，Xpedition package Integrator软件程序协助PCB设计工程师的系统设计的顺利进行。Xpedition package Integrator保证IC、包装和PCB三个间接的步法的计划一致，其简单的设计工具可以在设计工程师IC、包装和PCB的脚部位置、走线方式中迅速且容易地完成。
使用虚拟晶片模型的概念，实现从IC到封装的协同优化PCB系统设计软件，可以加快设计时间。
换言之，通过这种协同设计方式，设计师在系统页面上，只要简单地画出各个销之间的走线方式，软件就能迅速显示正确的走线对应销，工程师在混乱中，慢慢对应，寻找IC作为包装PCB正确的走线和走线无需打包。
由此，设计工程师不仅能够迅速优化互连路径，还能够降低PCB所需的层数，降低封装基板和PCB成本。该设计软件之所以能够实现这样的便利性，是因为将各IC设计、包装工厂和PCB业者的产品相关信息和文件格式合并在一起。
更重要的是，PCB在解决设计工程师所面临的难题后，设计工程师可以加快系统设计时间。以难度低、简单的PCB系统设计为例，过去的工程师平均在两周内完成了设计，而Xpedition package Integrator软件过程可以将设计时间缩短到5~10分钟。
