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随着高速串行总线的普及，PCB板上差分信号增加，PCB设计如何进行差分配线。接下来是专业PCB设计公司-电子介绍。
PCB设计差分配线要件
每个差分线的阻抗要求不同，根据PCB设计要求，通过阻抗计算软件计算与差分阻抗对应的线宽间隔，并将其设置到约束管理器。差分线通过相互连接来降低共模干扰，在允许条件的情况下，尽量平行地布线，在两条线之间不得有孔或其他信号。为了减少损失，当以高速差分线交换层时，可以在交换层的孔附近添加地过孔。
PCB设计差分配线操作技巧
1、激活布线指令，选择Routerar。connect命令中选择已定义差分信号的线条时，已定义差分的线条会同时被拉出。
2、支持单线的走线模式。需要通过本地配线进行单线走线模式时，在配线命令的状态下右键单击，从弹出菜单中选择
Single Trace Mode命令模式。
3、在布局小空间的位置差分布线时，可以切换到Neck Mode模式，同样在配线指令状态下右键单击鼠标，从弹出的快捷键菜单中选择Neck Mode命令。
4、根据布线需求选择适当的差分通孔模式。在接线命令状态下右键单击，弹出？快捷方式63？从菜单中选择Viapattern命令。
设计能力
最高信号设计速度：10GbpsCML差分信号；
最大PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小间距：2.4mil；
最小BGA PIN间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻头直径：4mil；
最大pIN数：；63000+
最大构成部品数：3600；
最大BGA数：48+。
PCB设计服务流程
1.客户提供原理图咨询PCB设计；
2.根据原理图及客户设计要求评价报价；
3.客户确认报价，签订合同，预付项目预付款。
4.接受预付款，安排工程师设计；
5.设计完成后，向客户确认文件的截图。
6.客户确认OK，结算余额，提供PCB设计资料。
