logo
摘要：PCBA加工企业希望能顺利引进新产品，保证按时向顾客交货合格产品。
关键词：PCBA加工SMT代理工艺审查
二、特殊零件
1、敏感部件
①湿度敏感元件：对于非真空包装的湿敏元件，除非客人提供了开封时间证明书而未超过工作单位的寿命，否则可直接使用，其他均超过湿度标准进行处理，烘烤除湿后进行真空包装。湿敏关于等级6的要素，无论是不是真空包装，都必须在使用前烧制，必须在潮湿敏感注意标签上以规定的时间限制回流。
②ESD敏感元件：ESD对于敏感度高的元件，需要在BOM上注明，在记忆、开封、取出、检查、重做、包装等阶段采取特别的ESD防护措施。
③对温度敏感的元件：注意电解容量、有机薄膜容量、连接器、电感、结晶等元件都是耐温等级比较低的元件，板上有这些元件时，测试这些元件的焊接过程中的温度变化曲线需要评价炉温设定是否安全。
2、特殊IC类零部件
BGA，对于CSp系统部件，需要制定专用的重做SOP，评价是否需要制作BGA植球治具，并购买符合要求的锡球。FLASH ROM类关于要素，需要评价是否有适当的记录装置以及是否有烧录座。
3、体积和重量异常的部件
①特别重且大的部件：对于体积和重量大的部件，需要进行特别的工序处理，SMD部件可以考虑在底部安装贴片胶进行固定，贯通孔部件可以用铆钉加固垫，加上辅助粘合剂来固定部件主体。
②特别小SMD部件：SMD的外形尺寸是否在贴片机的可粘贴部件的范围内。
4、特殊的通孔元件
①特殊引脚形状的贯通孔元件：评价现有的整形设备是否能满足其特殊引脚形状的要求，需要购买新的整形设备，或者需要制作专业的整形治具。
②带卡口通孔元件：可以较大压力插入的带卡口通孔元件在插入时PCB会产生较大振动，插入的元件会从插头孔中飞出，因此在卡工序前需要安排备用组装工序。
3无明显外观标识的极性贯通孔元件：对于这样的元件，需要评价包括万用表测试和简易测试夹具制作在内的适当检查方法。
④手焊通孔元件：评价是否有需要手焊的贯通孔元件，评价这些元件的焊盘是否为开走锡位（方向与走板方向相反，开口为0.5mm-1mm），防止在峰值焊接时堵塞孔，在没有开走锡位的情况下有必要评价是否粘贴口罩。为了提高效率和质量，是否需要制作手焊接夹具。
5、特殊包装和包装的零部件
①SMD虽然新型包装有所增加，但是特别关注新型包装的IC、连接器等异形元件，考虑是否定制适合该包装的吸附喷嘴来保证高取出率，同时研究恰当的检测方式和粘贴速度，降低释放率需要保证粘贴精度。
②SMD零件包装类型：SMD一般的包装类型有TRAY、STICK、TAPE、BULK等，需要各自对应的供给器，粘贴效率和精度的差也很大。需要评价现有的供给资源是否充足，需要将BULK元件重新编成TAPE，将TAPE分解成TRAY等，评价是否需要手动变更包装方式。
三、客人的特殊要求
1、PCB外观要求
①明确客户对PCB表面清洁度的要求，重点确认焊接残渣、锡渣锡珠等项目，评价是否需要增加板面清洗工序、采用何种清洗剂和清洗方式。
②纸张PCB通过炉后，颜色一般会变浓到不同程度，因此必须明确顾客对PCB变色的要求，并进行评价，确定通过炉温曲线和炉的次数限制。
③PCB经过多次炉可能会发生变形，尤其是面积大、厚度薄、V-CUT槽多连板、纸PCB等PCB的变形更为严重
明确客户的接受标准，评价炉温曲线和过炉次数限制，必要时需要使用载板进行过炉。
④需要明确客户对孔元件浮起的要求，制作载波压床，评价是否需要按压浮起要求严格的元件。
⑤需要明确客户对贯通孔元件露出PCB的销长要求，评价是否可以通过元件销的预备整形满足需求，是否需要在炉后切断销，是否需要在切断脚后再焊接。
2、测试要求
①需要明确客户AOI的测试要求，如果客户没有要求，可以自行确定测试需求，AOI评价测试的可行性和适用机台，安排TE编制测试程序。
②明确客户的ICT测试要求，ICT确定测试覆盖率和测试盲点，目视评价是否需要制作测试套件，确认客户提供的电路原理图和GERBER文件，并填写ICT测试针床申购单。
③明确客户的FCT测试要求，确定FCT测试详情和FCT测试治具源，并根据需要填写FCT测试治具申请书。如果需要测试软件，请客户提供。
3、其他要求
①需要明确客户的包装要求，现有的包材不能满足客户的需求时，在设计完成后，可以填写包材申请书。
②需要明确顾客的产品标识要求。
③明确客户的分板要求，评价现有的分板设备是否满足需求，是否需要制作分板夹具。
④明确客户对温度测量板的要求，确认是采用模拟板还是采用实板，采用实板时，需要确定实板的来源和实板废弃成本的负担人。
⑤需要明确客户是否需要IC烧录，如果需要，请向客户提供写入文件。
⑥客户明确对钢网、板、治具等的要求，客户是否提供，客户提供的情况下，评价其设计合理性，检查其制作品质，发现问题的情况下，可以与客户探讨解决方法，根据需要可以自行再申请制作新治具。
⑦明确客户对生产辅助材料的要求，客户是否提供，如果客户提供，则必须评价该定额的合理性。如果客户指定了品牌型号，必须向客户认可的供应商咨询。如果客户没有指定，可以从现有的生产辅助材料中选择。
通过过程检查，SMT需要确认新产品并准备样品。
1、DFM找出设计缺陷，调整客户的修正PCB设计；
2、对于轻微PCB DFM设计缺陷和特殊部件的弱点，在安排流程时考虑补充措施。
3、确定并安排各种需要的钢网、载板、治具、温度测量板等。
4、确定适当的SMT线体配置和新设备的购买必要性。
5、确定生产辅助材料的品牌型号；
6、确定客户质量验收标准（特别是外观标准），记录Firmware，测试软件。
结论：
现在，规模大的OEM公司制定了明确的PCB DFM设计规则，因为PCB设计完成后工艺工程师进行DFM审查，所以DFM方面的设计缺陷很少。小公司在这方面很不够，设计的PCB DFM缺陷很多，对轻微的PCB DFM设计缺陷，还可以在工艺流程安排时采取补救措施，但对严重的PCB DFM设计缺陷，必须修改设计，否则，批量生产后，产生超高的不良率严重影响产品质量、生产成本和客户交货期。替代工厂和顾客的利益受损。
世俗之说ldquo；知己知彼，百战不殆。SMT在引进新产品之前，通过充分理解产品的详细情况和客户的需求，可以减少弯路，减少损失。特别要重视让客户了解两个方面的信息。一个方面是对客户产品外观的要求，包括板面清洁度、PCB变色度、PCB变形度、贯通孔元件的浮高度和销的曝光长度等。外观检查标准很难用文字清楚地表达出来，所以把握不同检查员外观检查基准的尺度差异很大。由此，SMT代理工厂和顾客之间在实施外观基准时容易产生意见分歧，如果事前没有充分协商达成一致，那么一次性退货给顾客是必然的结果。外观检查标准建议通过在实物的贴纸或实物的图像上用文字描述的方法来决定，以使外观检查基准更直观、操作性更高。另一方面是代替客户了解新产品的特点和注意事项，客户外包生产一般是成熟的产品，他们对产品的了解程度是代替工厂所不及的，如果让客户了解这个代理新产品的技术难点、质量管理的重点、如果能理解高发不良现象等重要信息，不仅能减少错误的概率，还能提高产品的质量
根据工艺审查的结果，我们在将新产品引入样品之前，必须确定生产线设备的配置，以确定是否购买新的生产设备、辅助设备、检查仪器等，温度测量板、印刷钢网、目视检查套、各种载体（包括印刷载体、回流载体、峰值载体等）、各种治具（（ICT试验针床、FCT测试治具、手焊夹具、植球治具、分板治具、整形治具等）需要确定生产辅助材料的品牌型号需要确定顾客提供的（包括烧录Firmware、测试软件等），需要明确顾客的特殊要求（包括外观要求、测试要求和其他要求）。只有做好工艺审查的准备，才能制定切实可行的新产品样板计划，预见和预防样品过程中可能发生的各种问题，保证合格产品按时交付客户手中，才能赢得客户的满意和信任在市场竞争中可以立于不败之地。
